首发暴涨后大跌,“全球第一”思特威如何打开高端市场?
我国科技新闻网5月25日讯(**佳) 自5月20日上市暴涨近80%后,思特威(688213.SH)已经连续三个交易日下挫,其中24日单日跌幅9.99%, 25日继续下跌4.23%,截至收盘报46.4元/股。
据招股书介绍,思特威成立于2017年,主营业务为高性能CMOS图像传感器(简称C**)的研发和销售,公司创始人徐辰、核心技术人员莫要武等在 C**芯片领域均有超过20年的研究和工作经验,曾任职于豪威、美光等业界巨头。2020年度,公司安防C**出货量1.46亿颗,位居全球第一。
或有“全球第一”名号加持,思特威上市首日暴涨79.82%,总市值突破220亿元。不过随着投资者获利出局,其高估值也不断缩水,当前市值约185亿元,累计缩水近两成。
纵观全球C**市场格局,外有索尼、三星等国际巨头长期垄断,内有韦尔股份、格科威等国产新星强势崛起,思特威是如何从中“杀出一条血路”的?其“全球第一”的名头究竟有多少含金量?
低端产品打入市场 销量登顶均价垫底
1981年,索尼发布了全球首个商品化量产的电子照相机“马维卡(M**ICA)”,它与传统相机最大的不同之处在于不必使用胶卷,用一张10mmx12mm的CCD薄片将光学影像转换为电子信号记录在内存上,再通过电脑进行电光转化与影像呈现。
这枚至关重要的CCD薄片就是图像传感器,最早诞生于美国贝尔实验室,但早期分辨率低、信噪比差,难以派上实际用场,直到“马维卡”问世才让各大厂商意识到,图像传感器在**领域有着巨大潜力,纷纷投入重金研发。
90年代中后期,一种基于CMOS技术路线的新型图像传感器(即C**)诞生了,它相比CCD具备更低成本、更小体积、更高速率等优点,商业化量产后迅速成为市场主流。
紧接着,2000年,夏普推出了全球首款具备照相功能的手机,由此开始,**头成为手机的标配,从单摄到双摄、多摄,一个千亿规模的细分市场逐渐成形。
2011年,智能手机开始在全球普及,其中,iPhone4S大量采用了索尼的CSI芯片,出色的感光度表现让后者名声大噪。这一年,徐辰也从硅谷大厂辞职,回国创立了江苏芯加。
由于手机C**技术门槛、资金壁垒较高,创业之初,徐辰选择了轻资产的Fabless经营模式,专注芯片设计与销售,同时绕开火热的手机赛道,一头扎进了安防领域。
据统计,2011至2020年,智能手机对C**的需求增长了8倍左右,持续旺盛的市场需求也引来索尼、三星、豪威科技等巨头“神仙打架”。不过另 一方面,过去十年也正是我国城镇化快速发展的十年,平安城市、智能交通、雪亮工程等城市级安防项目接连推进,安防监控领域需求不断扩大,放弃手机市场的思 特威便顺利赶上了这股东风。
2014年,思特威推出了第一颗C**芯片SC1035,主打高性价比,第二年,SC1035成了“断货王”,每月出货量高达100万颗,很快便帮助公司实现了盈亏平衡。
“刚开始起步的时候不能好高骛远,想一下子做出超越索尼的东西。踏踏实实做点性价比高、贴近市场和主流的产品,先把量铺开。”在此前报道中,徐辰曾这样总结思特威的商业模式,“从中低端的产品线开始用起来,再往高端渗透。”
2017年,江苏芯加业务逐步关停,原有场地设备、人力资源等转入了新成立的上海晔芯(后更名为思特威)旗下,并加速向中高端产品发力。
思特威安防领域低、中、高端产品收入及占比变化 来源:招股书
招股书显示,2018至2020年及2021年前三季度,思特威安防C**整体收入由3.2亿元增至14.88亿元,其中低端产品占比由83.59%大幅降至28.22%,中、高端产品则分别由5.24%增至22.59%、11.17%增至49.19%。
另据Frost & Sullivan统计,2020年思特威安防C**芯片出货量达全球第一,市占率超过30%。不过值得注意到是,从“量胜”到“质取”,思特威或许还有很长一段路要走。
事实上,若以出货量口径统计,2020年思特威安防C**销量1.46亿颗,位居全球第一,韦尔股份(豪威科技)、索尼则分别以1.2亿颗、 0.66亿颗位列第二、第三;但若以销售额口径统计,韦尔股份(豪威科技)、索尼分别以2.83亿美元、2.16亿美元位列全球第一、第二,思特威则以 1.93亿美元在三甲中垫底。
照此粗略测算,思特威安防C**芯片平均单价约为1.32美元/颗;韦尔股份2.36美元/颗;索尼3.27美元/颗。
大手笔进军汽车领域 募资总额缩水减半
数据显示,2018至2021年度,思特威分别实现营收3.25亿元、6.79亿元、15.27亿元、26.89亿元,归母净利润-1.66亿元、-2.42亿元、1.21亿元、3.98亿元,整体营收规模及盈利能力呈高速增长趋势。
业绩高增速背后,一方面是市场需求不断增加、市占率有所提升,另一方面,安防监控细分领域市场整体规模并不大——据统计,2020年全球C**销售 额合计179.1亿美元,其中手机C**124.1亿美元、汽车电子20.2亿美元,安防监控则仅为8.7亿美元左右。为此,思特威近年来也在积极开拓汽 车市场,打开自身“天花板”。
招股书显示,2019年,思特威通过购买深圳安芯微汽车电子相关专利、设计,并吸收其研发人员等,与公司原有团队共同组成了电路设计部下设的智能车载电子团队。
思特威汽车电子业务收入情况 来源:招股书
数据显示,2019、2020及2021年三季度,思特威汽车电子业务分别实现营收392万元、9908.33万元、6413.77万元,市场开拓速度较快,不过目前仍以低端产品为主,中高端产品占比不足10%。
此次IPO,思特威拟募资28.2亿元,其中7.35亿元将用于研发中心设备与**建设项目,该研发中心即为公司车用C**的研发平台,立足智能车 载电子对ADAS(高级自动驾驶辅助**)领域的功能要求,研发具备高性能、低功耗、低噪声、120万像素的车规级视觉感知芯片。
不过值得一提的是,思特威此次发行价31.51元,发行4001万股,实际募资总额为12.6亿元,较原计划募资金额缩水过半,上述募投项目实施或将受到影响。
Fab-Lite转型潮流涌现 供应链安全隐忧待解
半导体芯片是典型的技术、资本双密集行业,从硅料提纯与硅片切割、芯片设计到晶圆加工与封装测试,每个环节都有着极高的技术和资金壁垒,因此,近年来大多国产芯片企业都选择了无晶圆厂的Fabless经营模式,以减轻资金压力。
不过,我国科技新闻网了解到,C**具备一定特殊性,需要设计与制造工艺紧密结合,过去十年,索尼、三星等都是通过建立先进产品线迅速切入C**赛道并坐稳龙头地位。
此外,在新冠疫情、中美贸易等多方负面因素影响下,2020年以来,晶圆产能持续紧张,C**芯片缺货、涨价的声音不绝于耳。
无论是从增强竞争优势还是保障供应链安全的角度来看,从无晶圆厂的Fab模式向Fab-Lite(轻晶圆厂,部分成熟制造环节外包,核心环节留下)转型似乎已经逐渐成为业界共识。
2021年8月,国内另一C**及显示驱动芯片巨头格科微成功**科创板,发行募投项目中,12英寸C**集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总 额68.45亿元,将在上海临港新片区新建12英寸BSI(指背照式结构的C**芯片,设计核工艺难度较大、成本较高)晶圆后道产线,用于生产制造中高阶 BSI图像传感器所需的12英寸BSI晶圆。项目建成后格科微将拥有月产2万片BSI晶圆的产能。
据Frost&Sullivan数据,按出货量口径统计,2020年格科微C**芯片出货量20.4亿颗,位居全球第一。随着上述晶圆产线项目建 成,一方面有望推动格科微产品性能不断突破、产品品类不断扩张,另一方面,在全球晶圆产能供给紧张的情况下,自建产线也有助于格科微突破供应链规模**, 真正实现自主可控。
结合上述情况,我国科技新闻网致电思特威证券部,拟围绕公司未来如何保障供应链安全、是否有计划向Fab-Lite模式转型等问题进行沟通,但截至发稿暂未能接通。
一 公司基本情况速览总股本:1.879亿 总发行量 :4690万 发行**:10.69元 募资总额:5.01亿发行市盈率:20.42倍 行业市盈率:19.12倍所属行业:燃气生产和供应 所属区域:陕西
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