兴森科技累募37亿布局营收13连增 发力高端“链接”全球4000家客户
长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣
不断完善产业布局，兴森科技（002436.SZ）成为一家成长性较好的科技企业。
今年上半年，兴森科技再度实现营业收入和归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）双增，增速继续保持两位数。
兴森科技成立于1999年，2010年**A股市场。从 经营业绩数据看，2010年中期至今年中期，公司的营业收入保持了连续13年增长。
上市以来，兴森科技积极借力资本市场，累计股权再融资约37亿元。借助募资，公司频频进行产业布局，完善PCB产业，进军高端。同时，公司进军IC封装基板领域。目前，两大主业并驾齐驱。
重研发并拥有超千项专利是兴森科技的核心竞争力，这也使得公司具备深厚的客户资源。目前，公司“链接”了全球超4000家客户。公司称，其具备全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过2.5万个品种数。
长江商报记者发现，近年来，兴森科技的研发投入也保持稳步增长，今年上半年为1.55亿元，同比增长26.46%。
资产近百亿累增11倍
兴森科技走在稳步发展的路上，资产规模、经营业绩均在稳步增长。
半年报显示，今年上半年，兴森科技实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%，净利润3.59亿元，同比增长26.08%。
这样的经营业绩，还算不错。同行业公司中京电子，实现的营业收入为15.70亿元，净利润则为亏损0.31亿元。景旺电子的净利润为4.65亿元，同比增幅为0.64%。
今年上半年，对于兴森科技而言，经营环境也不算好。国际形势复杂严峻，全球经济增长态势显著放缓，国内疫情多点散发。在经济增长放缓、需求不振的背景下，能源**大涨、大宗商品**高位波动、美元大幅升值等因素，使中游制造业同时面临需求下滑、成本上行的双重压力。
那么，兴森科技是如何顶住压力的呢？公司称，加快投资扩产力度，全面推进IC封装基板、PCB高端样板和高多层板的投资扩产工作，同时深入推进组织变革、数字化改造和降本增效工作，加强对一线业务部门的支持力度和资源投入，持续聚焦客户满意度提升和大客户突破。IC封装基板、半导体测试板、PCB业务收入分别同比增长26.80%、12.09%、12.15%。
不过，员工持股计划的费用摊销，FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，对整体经营利润造成拖累，导致扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）同比有所下降。上半年，公司实现的扣非净利润为2.71亿元，同比下降5.47%。
长江商报记者发现，自从2010年**A股市场以来，兴森科技的经营业绩整体上保持了平稳增长。
从营业收入方面看，2009年，公司实现的营业收入为5.02亿元，历经12年不间断增长，到2021年，营业收入达50.40亿元，累计增长9.04倍。如果以中期营业收入来计算，今年中期的营业收入较2009年中期增长约12倍，中期营业收入实现了13连增。
与之对应的净利润，2009年中期为0.37亿元，今年上半年较2009年增长近9倍。
上市以来，兴森科技完成了两次定增、一次可转债发行，加上IPO，公司股权融资累计达36.88亿元。最近一次定增9月5日完工，募资20亿元。
从募投项目来看，前几次募资，主要是围绕PCB业务展开布局。最近一次定增，重点的是围绕IC封装基板等进行布局。
截至今年6月底，兴森科技总资产为97.51亿元，较2009年底的7.72亿元增长约90亿元，累计增长11.6倍。
加快高端扩产巩固竞争力
起家于PCB业务，在巩固传统业务之时，兴森科技顺势延伸至半导体行业。
根据半年报披露，目前，兴森科技主营业务专注于PCB业务和半导体业务两大主线。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，持续聚焦于大客户突破和降本增效。半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，加速推动投资扩产的力度和节奏，加强与国内主流大客户的合作深度和广度。
PCB和半导体均属于技术密集型、资金密集型领域，为此，兴森科技积极投身研发。从研发投入方面看，2010年，上市当年，公司研发投入为0.19亿元，到2021年，研发投入为2.89亿元，11年增长14.20倍。其中，2019年至2021年的研发投入分别为1.98亿元、2.39亿元、2.89亿元，逐年增长。今年上半年，公司研发投入为1.55亿元，同比增长26.46%。
截至2021年底，公司专业研发人员数量为465人，同比增长3.33%，占期末员工总数的11.62%。
兴森科技称，截至今年6月底，公司及下属子公司累计申请我国专利1003项，其中发明专利546项，实用新型专利455项，外观设计专利2项，累计已授权我国专利758项，其中发明专利320项，实用新型专利436项，外观设计专利2项，累计已授权国外发明专利12项。
公司表示，其与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性**、**EMC、Sip设计、高速背板等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，助力客户产品快速推向市场。兴森科技称，公司具有全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过2.5万个品种数，达到国际先进水平。
兴森科技还在加码产业布局。今年上半年，公司公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元。二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。
FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。兴森科技称，上述投建，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白，将进一步巩固公司竞争力。
优质客户资源也是竞争优势。兴森科技称，公司与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业合作，客户群体多为下**业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定合作关系。
一 公司基本情况速览总股本：1.879亿 总发行量 :4690万 发行**：10.69元 募资总额：5.01亿发行市盈率:20.42倍 行业市盈率:19.12倍所属行业：燃气生产和供应 所属区域：陕西
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