2021年我国印刷电路板（PCB）行业产业链上中下游市场分析
中商情报网讯：印制电路板（简称PCB），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
一、产业链
PCB的产业链中上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。中游基材主要指覆铜板（CCL），覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成，下游则是各类PCB的应用。
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二、上游分析
1.铜箔
铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的**取决于铜的**变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。
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2.玻璃纤维布
玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。
3.重点企业分析
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三、中游分析
1.产品分类
PCB采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性地加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类具体如下图所示：
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2.市场规模
自上世纪90年代末以来，我国**PCB产值增长迅速，不断引进国外先进技术与设备，成为全球PCB产值增长最快的区域。2006年，我国**首次超过日本，成为全球第一大PCB生产基地。2015-2019年，我国**PCB产值年均复合增长率达到5.61%，增长率大幅高于全球平均增长水平，预计在2021年产值可达到370.52亿美元。
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3.产品结构
根据Pri**ark统计，2019年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比45.97%；其次是柔性板，占比达16.68%；HDI板占比为16.59%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板（软硬结合板）方面。
数据来源：Pri**ark、中商产业研究院整理
4.重点企业分析
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四、下游分析
1.市场占比
下**业的发展是PCB产业增长的动力，随着电子终端产品的创新和发展，新型电子产品不断出现，相比以前过多依赖少数几类电子产品的需求情况，PCB行业的发展变得更加平稳。
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2.通讯设备
通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括接入网（即基站）、承载网（传输）和核心网（处理数据和连接因特网的部分）等。其中，通信基站是无线网络传输的核心设施，其主要用于无线射频信号的发射、接收和处理，主要包括基站***、收发信机、基站天线、射频器件以及基站电源、传输线等；其中，射频器件由射频元器件和结构件等构成。
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3.汽车电子
根据IHS的调研，短缺的部件后续和MCU有很大的关系，由于MCU适用于所有领域，由于IC小型化和高频的需求，MCU需要40nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生产外包给台积电（TSMC）等代工厂，目前TMSC生产出货的所有汽车MCU约占市场份额70％。目前从全球来看，汽车MCU芯片的市场也是高度集中的，排名前7位的MCU供应商约占需求的98％，只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。
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4.消费电子
据国际数据公司（IDC）发布数据显示，2019年全球智能手机出货量为13.71亿部，同比下降2.3%。预计跌幅或收缩，未来几年随着5G手机市场爆发，2025年全国智能手机出货量或将达到2016年水平。
数据来源：IDC、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《我国印刷电路板行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提**业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业**引资等服务。
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