覆铜板,PCB产业中的重要一环

2023-05-25 价值盐选

之前我们写过一些关于功率半导体的相关情况,今天再分析一个电子元器件当中非常重要的环节,叫做 PCB。

这个产品是电子元器件的基础,随着半导体产业链持续火爆,PCB 会火爆是毫无疑问的。而且随着市场需求对半导体要求越来越高,PCB 也会进入到高端化升级的逻辑当中。

文章主要分几个部分来进行分析:行业上游的覆铜板,中游的 PCB 制造,下游应用以及 PCB 中的一个细分赛道叫做 FPC,放在一起看可能有点长,今天先发一半,介绍一下 PCB 和覆铜板。

01PCB 产业基本情况

PCB 又叫印制电路板,学过物理都知道,一个电路上有各种元器件,但总需要有一套线路把所有器件连接在一起,这个负责传输的电路就是 PCB。

比如电脑主板就是 PCB,主板大多都是硬的。它不仅可以为电路中的各种器件提供机械支撑,还可以用标记符号将所安装的各种器件标注出来,便于安装、检查和调试,因此又被称为“电子产品之母”。

我们不要觉得这只是一个起传输作用的电路,认为这个产品科技含量低。其实 PCB 的工艺品质不仅直接影响电子产品的可靠性,还影响各种芯片之间信号传输的完整性。

由于 PCB 与集成电路行业技术发展密切相关,随着半导体技术日新月异,PCB 也在不断精进,更高密度和更高性能已经成为 PCB 技术的发展方向。

PCB 产业链上游为相关原材料,主要包括覆铜板(简称 CCL)、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,中游为 PCB 制造。

下游应用较为广泛,主要是通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。

PCB 分好几种,按材质可以分为有机材质板和无机材质板;按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板;按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。

02PCB 上游原材料

PCB 营业成本中,原材料占比达到 60%,其中覆铜板占成本比重最大,为 30%。其次是铜箔、铜球、油墨。

作为 PCB 核心材料,生产覆铜板的三大主要原材料包括铜箔、树脂和玻纤布,PCB 要依靠它们来实现导电、绝缘和支撑功能,其中铜箔占比 42%,树脂占比 26%,玻纤布占比 19%。

随着下游需求拉动,我国 PCB 上游原材料产量稳步提升,电解铜、环氧树脂、玻纤纱的产量都有了不同幅度的增长。

覆铜板产量也在增长,根据 CCLA 的数据,2013 年我国 CCL 产量为 4.82 亿平米,2020 年为 7.3 亿平米。

随着整体需求增加,覆铜板销售额增速也很明显,从 2010 年的 370.6 亿元,增长到 2020 年的 612. 3 亿 元,预计 2021 年将达到 628 亿元,2026 年将增长至 864 亿元。

虽然产销量始终处于紧平衡的状态,但由于覆铜板平均毛利率仅在 20%左右,所以盈利性也会受到上游原材料**波动的影响,不过总体还是能保持平稳的,毕竟成本压力也可以向下游传导。

2019 年全球 CCL 厂商中,建滔占比 14%,排名第一;生益科技和南亚塑胶分别占比 12%,排名第 2-3 名;CR5 市占率 52%,集中度较高。

我国市场排在前三名依然是建滔、生益科技和南亚电子,占比分别为 29%、12.9%和 6.6%。

虽然**的覆铜板厂商较多,但普遍大而不强。高端产品依然**本、我国**、美国厂商主导。

比如高速 CCL 领域,全球第一的厂商是日本松下,占比 35%,**的台光电子、连茂、台耀占比分别为 20%、20%、13%。

而高频 CCL 领域,全球第一的是美国罗杰斯,占比 55%,排第二的是美国帕克电气化学,占比 22%。

A 股四家覆铜板上市公司为生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪。

目前国内厂商纷纷扩产能,并且在高频高速、IC 封装基板、高散热和耐热类产品上发力,进行高端化升级。

由于过去台资高端 PCB 厂商的供应体系封闭,导致他们更多采用台资覆铜板厂商的产品。而现在内资 PCB 的高端化升级,为内资覆铜板厂商高阶产品导入提供机遇,内资厂商有望在细分品类实现弯道超车。

覆铜板厂商最开始生产中低端产品时,业绩增长基本靠销量驱动,ROE 不高,股价估值也受到压制。

高端化转型之后,毛利率开始上升,同时 ROE 也跟着提升,利润增速远超营收增速,股价跟着利润开始大幅上升,估值也相对稳定,而且比原来更高。

因为在高阶产品导入期的 2-3 年,领先厂商可以率先享受新品溢价,后进厂商只能采取**竞争的方式抢占市场,使产品毛利率回归成熟品种。

所以研发实力及商业化能力强的厂商有望率先享受溢价红利,获取更高的盈利能力。

现在内资覆铜板厂商已经形成了“一超多强”的格局。

生益科技率先高端化转型,ROE 受净利率牵引稳步上升。

南亚新材和华正新材一面扩产一面升级,对资金的需求导致负债率较高,ROE 围绕中枢上下波动,未来高阶产品上市,有望改善净利率、现金流和负债率。

金安国纪产品结构仍面向中低端市场,客户以小客户为主,**仍是影响净利率的主要因素,ROE 宽幅波动。

所以相比之下,我更看好生益科技,公司在全球刚性覆铜板市场中排名第二,市占率为12%,同时也生产挠性覆铜板。

受益于PCB产业需求旺盛,公司会继续扩张产能和品类。根据公司规划,2021-–2025年产能将增长约30%。

产品方面,公司的载板项目已经启动,预计2022年第二季度可以建成投产,年产能约260万平。

此外,公司在汽车领域深耕多年,已认证进入了全球排名前 14 的 tier1 汽车零部件厂商,目前 mmWave77 产品已具备量产能力,正在做整车测试及认证工作,高速高频产品也有望在下半年回暖。


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