浅析PCB基材（覆铜层压板）的主要种类与特点
印制电路板（Printed Circuit Board，英文简称：PCB，以下简称：PCB）是现代电子设备中必不可少的配件。
PCB制造用材料可分为两大类：
主材料：即成为产品一部分的原材料。如覆铜层压板、阻焊油墨、丝印油墨等；
辅助材料：即生产过程中需要消耗的材料。如：抗蚀干膜、蚀刻溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等。
主材料最终成为产品的一部分，决定了印制板的某些性能特点。
尤其是覆铜层压板的性能特征，如机械强度、介电常数、阻燃性等决定了印制板的相关性能。
辅助材料在生产过程中被消耗掉，对产品加工品质有影响，但不直接决定产品性能，因此今天将特别介绍基本材料——覆铜板的结构、制造流程、覆铜板的种类与性能等，给需要PCB的朋友们做一个参考，防止在下单制造时因选错材料导致不必要的损失。
1、 覆铜层压板
覆铜层压板CCL：Copper Clad Laminate，在一面或两面覆盖有铜箔的层压板
双面覆铜层压板构成
双面覆铜层压板
2、 覆铜层压板结构
由上图可知，覆铜层压板由三类材料组成
A、 铜箔，作为导电体，常用铜箔厚度35um（1oZ）和18um（0.5oZ）
B、 树脂，作为粘合剂和绝缘体，常用环氧树脂、酚醛树脂等
C、 增强物，加强基板的机械强度和绝缘性，常用玻璃纤维布、纤维纸等
3、 覆铜层压板的制造
覆铜板层压板的制造过程如下图：
流程为：树脂配胶——>浸胶——>烘干——>切割——>压合（铜箔+半固化片）——>覆铜层压板
覆铜层压板制造流程
4、 覆铜层压板的种类与特点
A、 按覆铜板的机械刚性分
刚性覆铜板和挠性覆铜板。刚性覆铜板含增强材料而且比较厚，基板呈刚性，无法弯曲。挠性覆铜板不含或者少含增强材料，板体很薄，可以弯曲。
B、 按覆铜板主体绝缘材料类别分
无机基材覆铜板和有机基材覆铜板。无机基材覆铜板如陶瓷基覆铜板；有机基材覆铜板如环氧树脂覆铜板。
目前PCB主要为有机基材覆铜板。
C、 按覆铜板的树脂与增强材料区分
1） 酚醛纸基覆铜板，
大多采用漂泊浸渍木浆纤维纸为增强材料，以改性酚醛树脂为粘合剂。
酚醛纸基板性能一般，成本低，可磨具冲切加工，普遍用于制作单面PCB， 用于家电、玩具等一般电子产品中。
纸基覆铜板有性能改进型，如适用于低温（60℃以下）的冲孔加工板，耐电迁 移性的银奖贯孔板等
2） 环氧玻璃布覆铜板，
以电子级玻璃纤维布为增强材料，以环氧树脂为粘合剂。
环氧玻璃布覆铜板电气性能好、机械强度高、受环境影响变化小，性能上优于酚醛纸基覆铜板，但成本相应要高一些。环氧玻璃布板多数用于制作双面及多层PCB，被应用于电脑、通信设备、商用电器和工业仪器等耐用电子产品中。
改进型环氧玻璃纤维布板，电性能更优、耐热性更高，在数字化高频高速化设备中得到大量应用。
3） 复合覆铜板
以环氧树脂为粘合剂，以玻璃纤维毡芯或纸纤维芯和两面贴玻璃布面为增强材料。
复合覆铜板性能和**都介于纸基覆铜板和玻璃布覆铜板之间，可以冲切加工，适用于要求机械强度高与电气性能好的民用消费类设备。
4） 特殊性能要求覆铜板
有许多不同树脂成分的覆铜板，以适合PCB特殊性能的要求。如改性环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚四氟乙烯、氰酸酯树脂、聚苯醚等，以改善覆铜板的耐热性、介电常数和尺寸稳定性等。
另外还有金属基板、绝缘介质和铜箔组成的金属基覆铜板、如铝基板、铜基板、钢基板等。
这些特殊覆铜板相对成本较高，加工性特殊，一般被应用于有特殊要求的设备中。
5） 挠性覆铜板
由可弯曲的绝缘层与铜箔组成。常用绝缘层为聚酰亚胺（PI）薄膜或者聚酯（PET）薄膜，膜厚有多种规格可选。
聚酰亚胺挠性覆铜板电性能好、耐热性高、相应成本也高，常用于耐用电子设备中，如电脑、手机等；
聚酯挠性覆铜板有良好的介电性能，成本也低，但耐热性差，常用于低要求的电子设备中。
D、 按覆铜板的特殊性能分
1） 按覆铜板的耐燃烧性（阻燃性）分，有阻燃版与非阻燃板。根据UL标准，非阻燃覆铜板为HB级，在覆铜板规格代号中有“FR”的为有阻燃性板。
2） 高Tg覆铜板。Tg是材料的玻璃化温度，Tg高的覆铜板耐热性和稳定性都比较好。
3） 低介电常数覆铜板。指介电常数在1GHz下稳定在3左右，介质损耗不大于0.001的基板。这种基板适合用于高频电路，也称高频基板。
4） 高CTI覆铜板。CTI是相比漏电起痕指数，值绝缘层表面再电场与电溶解液联合作用下逐渐形成碳化而引起的导电现象，反映了基板的电气安全性。
5） 低CTE覆铜板。CTE是热膨胀系数，低热膨胀系数主要是为适合IC封装载板的要求。
6） 环保型覆铜板。主要指不采用对人类有害的卤素类阻燃剂的覆铜板。
PCB基材的主要种类与特点
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