高频覆铜板龙头，国内市占率6.4%，进口替代空间巨大
中英科技——公司将充分受益于4G、5G建设进程，高频覆铜板领域小龙头，新品8000型产品更是实现了对罗杰斯产品的进口替代，并已开始逐步放量....
只有匠心独运，才能历久弥新。
文：海豚音
海豚读次新（解读次新风云变幻，挖掘成长潜力牛股，欢迎关注）
今天继续来说一只注册制新股——中英科技，这票是做高频覆铜板的，是高频PCB板的上游，质地上略好于之前科创上市的覆铜板老二南亚新材，下游方面之前协和电子主攻的一个特色方向就是高频通讯板，虽然PCB企业很多，规模大的也都早几年就上市了，但是在中高端PCB领域我国仍然实力偏弱，所以这半年来上市的PCB板虽然都很迷你，但是有几只在中高端领域还是蛮有特色的，比如科翔股份主打的HDI板，协和电子主打的汽车电子+通信高频板，其股价也都跌得很便宜。中英科技前两天作为C打头的新股也是一度享受了把两日游的暴利行情，但是这几日又重新跌回原位，在这个时点就让我们重新审视一下这只注册制新股究竟有何看点？且看海豚今日为你深度剖析！
此前关于协和电子的剖析链接如下：
聚焦汽车电子+高频通讯板等高端PCB领域，充分受益于5G建设+新能源汽车发展浪潮....
此前关于科翔股份的剖析链接如下：
汽车电子+5G风口下，两只PCB新股——科翔股份 VS 澳弘电子，谁更具有看点？
此前关于四会富仕的剖析链接如下：
小批量板PCB龙头，叠加5G+车联网等概念，已进入中高端日系车企供应链...
公司为国内最大的高频覆铜板厂商，市占率达6.4%，高于生益科技4.8%的市占率
覆铜板是电子工业的基础材料，是绝大多数电子产品达到电路互连不可缺少 的主要组成部件，可分为纸基板、复合基板、FR-4 覆铜板、无卤板、高频覆铜板、封装基板等。覆铜板技术演进经历了“普通板→无铅无卤板→高频高速/车用/IC 封装/高导热板”的逐步升级过程，其中，FR-4 覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品。
高频覆铜板相比于 FR-4 覆铜板最明显的优势在于介电常数低且稳定、介质损耗低，这也就意味着在频率越高的电磁场中，高频覆铜板更能保证通信的完整性。
目前，全球超过一半的覆铜板产能为 FR-4 覆铜板，产品生产工艺非常成熟，市场准入门槛相对较低，市场供应量大，但高频覆铜板相关的技术和专利集中于罗杰斯、泰康利、中英科技、生益科技、华正新材、泰州旺灵、国能新材、松下电工等少数企业，因此高频覆铜板的市场**通常为 FR-4 覆铜板的3-4 倍。
从市场竞争格局上，2018 年高频覆铜板 80%以上的市场 份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导，国内从事高频覆铜板生产的企业主要为 中英科技和生益科技，中英科技在高频覆铜板领域的市场占有率为 6.4%，仅次于罗杰斯、泰康利，而相比之下2019年生益科技高频覆铜板销售额约 2,100 万美元，市场占有率 4.8%，在生益科技的收入占比约为1%，占比较低。
中英科技成立于2006年，初期主要销售FR-4 覆铜板及其半固化片；2008 年开始公司转为研发以高频覆铜 板为核心产品的高频通信材料及其制品；
2012年公司自主研发的高频覆铜板陆续通过了京信通信、通宇通讯等通信厂商的质量认证，自2013年开始实现销售，在国内市场成功实现部分进口替代。
2015年公司 CA 型高频覆铜板产品通过美国康普的质量认证，标志着公司产品开始进入国际通信市场，受印度4G建设加速，康普在印度的PCB供应商对公司产品采购量稳定增加，2017、2018年公司分别实现外销收入825.4万、929.2万，外销占比达5%左右。2018年底通过了韩国天线生产商ACE的产品认证认证，使得ACE 在韩国的 PCB 供应商 DURI 对公司 5G 产品的采购量快速增长，2019年公司实现外销5039万，外销占比迅速提升至28.5%。
截至目前公司主导产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料，公司高频覆铜板主要应用于TD-LTE、FDD-LTE 两种制式的 4G 基站、5G基站及国内 NB-IoT 网络建设，下游直接客户为安泰诺、协 和电子、沪电股份、五株科技、博敏电子、深南电路，最终加工成高频电路板供应给通宇通讯、康普等终端设备制造商。此外，公司生产的高频覆铜板还可用于全球定位 **、无人驾驶、军事雷达等多个领域。
CA 型高频覆铜板收入占比超85%，在基站天线领域市占率已提升至14%
高频覆铜板是目前移动通信领域 5G、4G基站建设的核心原材 料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材 料，是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。
中英科技高频覆铜板分为D 型、CA 型、8000 型三类，其中 CA 型（主要应用于 FDD-LTE 制式面向电信及海外***）和 D 型（适用于 TD-LTE 制式面向中移动终端客户下游厂商）均以 聚四氟乙烯（PTFE）为填充材料，以玻璃纤维布为增强材料，电学性能突出，介电损耗小，主要用于振子单元（PCB 振子）、功分板/馈电网络板。
公司 CA 型高频覆铜板主要是介电常数在 3.0 以上的 PTFE 高频覆铜板，其 中介电常数 3.0 的产品是目前 4G 基站、5G基站选用的常用型号。公司CA 型的4G产品最早于 2015年通过京信通信、康普认证并实现销售，2017、2018年又先后通过通宇通讯、虹信通信、ACE（韩国最大的基站天线厂商）、摩比发展的认证；而公司CA型的5G产品则最早于2018年通过ACE、通宇通讯认证。总体随着4G、5G的推进以及通过认证厂商的增长，公司CA型高频覆铜板收入2018、2019年分别同比增长35.2%、7.86%，其收入占比从2017年的71.6%逐年提升至2019年的85.5%。与此同时公司在基站天线领域的市占率也从 2016 年的 7.7%上升到 2018 年的14.0%。
不过近两年随着终端基站天线**的下降，公司CA 型高频覆铜板平均**2018、2019年分别同比下降6.5%、4%，从而使得毛利率从2017年的53.77%逐年下降至2019年的48%，2020年上半年因为5G建设投资额较大，设备商成本控制加强，市场竞争加剧，使得公司CA型高频覆铜板平均**同比大降13.9%，毛利率下降近10个点至38.55%。
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