覆铜板行业产业链关系影响
覆铜板行业产业链关系影响
1、覆铜板行业发展概况
覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜箔层压板，英文简称 CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做 PCB 的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，是电子信息工业的重要基础材料，主要用于加工制造印刷电路板 PCB，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。它担负着 PCB 的导电、绝缘、支撑三大功效，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2018-2025年覆铜板行业深度分析及投资发展战略分析报告》
按照覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
覆铜板业已有近百年的历史，是一部与电子信息工业，特别是与 PCB 业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于 20 世纪初期，当时覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了长足发展。
覆铜板是印刷电路板的基础材料，而印刷电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。因此覆铜板的品质决定了 PCB 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。在上下游产业链结构中，覆铜板的议价能力较强，不仅能在铝板、铜板、铁板、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游 PCB 厂商。
覆铜板制造业是一个朝阳产业，现今在半导体照明的核心部件——大功率LED 的封装基板得到了越来越广泛的应用。半导体照明被认为是新一代照明技术，其具有环保、节能、长寿等特点，是国家重点支持的高新科技发展项目，对促进我国照明电器行业结构优化升级、积极应对全球气候变化具有重要意义。伴随着汽车电子、电源、通信、家电、精密医疗仪器、照明等行业的发展，覆铜板将具有越来越广阔的发展前景。
2、PCB 行业发展概况
PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印刷电（线）路板是组装电子零件用的基板，是在通用器材上按规定设计形成点间连接机印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”职称。印刷电路板是电子零件装载的基板和关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备。
印刷电路板于 1936 年诞生。1943 年，美国将技术大量使用于**收音机内。1948 年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自 20 世纪 50 年代中期起，印刷电路板技术开始被广泛应用。PCB 在电子产品中的不可替代性和必要性决定了它在下游领域应用的广阔空间。总体而言，全球领域 PCB 主要在电脑、通讯、消费电子领域存在大规模应用，这三个市场规模占整个 PCB 应用规模的 70%，此外 PCB 产业也在工业、医疗和均是等领域应用。
经过几十年的发展，PCB 行业已经成为全球性的行业。近些年，全球 PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要，PCB 逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。
3、所处行业与行业上游关系
（1）覆铜板行业与其上下游的关联性
覆铜板行业的产业链较长，玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、电解铜箔为覆铜板行业的上游产业，印刷线路板、电子设备整机装配是覆铜板行业紧密相联的下游应用领域产品。
（2）上下**业的发展状况对本行业的影响
1）上**业
覆铜板行业的上**业主要是铜箔、玻纤布以及环氧树脂。这三类产业的发展状况及未来的**走势对公司的采购成本将产生直接的影响，上**业的充分发展将有利于公司获得性价比更高、质量更优的原材料。同时，原材料的技术水平与覆铜板产品的质量和性能密切相关。
铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的 30%（厚板）和50%（薄板），因此铜箔的**趋势是覆铜板**走势的主要驱动力。铜箔的**取决于铜的**变化，受国际铜价影响较大。
虽然我国 PCB 工业迅猛发展从而使得覆铜板需求的大幅度攀升，并使得亚洲地区成为当前世界上电解铜箔需求量最高的地区。从 2013年开始，我国电解铜平均销售**呈现平稳下跌趋势，覆铜板的生产企业生产成本有所降低，有利于覆铜板生产企业进一步扩大生产规模。
环氧树脂是电子电气产业需求最大的原材料，环氧树脂在电子电气领域应用非常广泛，其中使用最大的是覆铜板产业，约占我国环氧树脂总需求量的 18%。我国生产环氧树脂的厂家主要包括南亚环氧树脂（昆山）有限公司、宏昌电子材料股份有限公司、大连齐化化工有限公司、国都化工（昆山）有限公司、江苏三木集团有限公司、纽宝力精华（广州）有限公司和陶氏化学（张家港）有限公司等。
玻璃纤维布也是覆铜板行业的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的 40%（厚板）和 25%（薄板）。玻纤纱由硅砂等原料在要种煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再讲几百根玻纤缠绞成玻纤纱。玻纤布的初始建设投资巨大，并且停产成本较大，需要不间断生产。因此玻纤布的**受供需关系影响最大，在市场需求剧烈变动的情况下哎，玻纤布的市场**变动较大。玻纤布规格比较单一和稳定。目前我国**及**地区的玻纤布产能已占到全球的 70%。
2）下**业的影响
覆铜板行业的发展与下**业的发展密切相关，相互促进。一方面，印刷线路板工艺技术的进步推动了下**业的技术进步和产品多元化；另一方面，下**业的技术更新换代亦加速了覆铜板的技术进步，使覆铜板的品种日益丰富。覆铜板产业的直接应用下游产品为印刷电路板（PCB），而计算机、通讯行业、封装基板及消费电子产品为主要的印刷电路板应用领域，总体占比达 80%以上。近两年通讯行业和汽车行业是印刷电路板应用增长最为快速的领域。这些企业对印刷电路板的不断旺盛的需求将会进一步**覆铜板行业未来更迅猛的发展。
4、行业发展的主要风险及不利因素
（1）国内行业总体技术水平与国外相比有较大差距
我国覆铜板和印刷电路板产值虽然已经上升为全球第一位，但与欧美、日本等印刷电路板强国相比，我国的产品技术水平尚有差距，全球覆铜板科研的最高水平在美国，最高制造技术在日本，因此我国企业生产的产品技术附加值较低，在与国际企业竞争中处于不利地位。同时，国内企业的生产设备如真空压机、液压冲床等精密设备绝大部分还依赖进口；上游原材料如（木浆纸、玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等）质量稳定性和均一性较世界先进水平也有一定差距。
（2）行业标准发展滞后
目前各国政府中较为通行的是 IEC 标准，在实际中被广泛应用的是美国 IPC行业标准以及日本的 JPCA 行业标准，而我国还未确定出自己的 PCB 工业标准。缺乏被国际社会承认及广泛使用的工业标准，将对我国印刷电路板产业的长期发展造成一定的不利影响。
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