稳懋持续投资扩产，国内砷化镓代工如何追？
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据台媒钜亨网报道，砷化镓晶圆代工龙头稳懋日前通过科技部第64次园区审议委会，将跟进台积电，拟在南科投资设厂，持续扩充产能、服务全球客户，据了解，稳懋南科新厂将新增超过4000名就业机会，可望强化南科产业竞争力。
稳懋日前公告自3 月20 日至8 月21 日已投资5.78 亿元取得机器设备、扩充产能，根据公司规划，本季底月产能将增加5000 片达4.1 万片，董事长陈进财表示，稳懋将随时评估客户需求，提出扩产计划。
科技部南科管理局透露，稳懋已通过科技部第64 次审议委员会，将加入南科产业聚落，因应未来5G、WiFi-6/7 手持式装置、基地台等基础建设、光电元件应用普及需求，法人看好，稳懋除既有林口总部外，未来新增南科厂区，可望强化**在国际的供应链角色。
展望下半年，稳懋看好5G 需求，第3 季手机品牌厂陆续推新机，估营运可望再优于第2 季，单季营收将季增4-6%，毛利率则维持40%以上。
在稳懋之前，台积电3纳米确定落脚南科18厂，规划在2021年试产、2022年下半年量产，因应扩产需求，台积电今年以来也积极在南科买扩产包含向太阳能厂益通、偏光板厂力特购厂，累计今年已三度购买南科厂房，投入逾51亿元。
稳懋半导体：砷化镓晶圆产量世界第一
说起半导体芯片，多数人的第一联想就是矽晶圆，而全球最大的矽晶圆代工厂就是台积电。但很多人不知道，其实半导体还有非常多类型，其中砷化镓（GaAs），因为是制造高功率IC（integrated circuit，缩写作IC，即为积体电路）的原料，而成为近年来当红的化合物半导体，无论是人脸辨识、无人车、5G基地台等技术都需要它，可说是下个世代智慧科技最关键的半导体晶圆！
更重要的是，目前全球砷化镓晶圆产能最高的公司不在他处，而是落脚于桃园龟山的稳懋半导体，年产量高达40 亿颗，全球市占率高达71%，可见稳懋龙头地位之稳固。
从电子学的术语来说，砷化镓属于三五族，而在俗称「三五族半导体」中，砷化镓的发展最为成熟，传输速度是矽晶圆的五至六倍，在无线通讯及光纤通讯上都有出色的表现。
我们现在之所以能够透过wi-fi或行动数据网路无线上网，就是因为手机上的无线通讯模组，而其中关键元件，则是以砷化镓材料所制作的功率放大器（PA），甚至**射到太空中的人造卫星上，也都装配着稳懋半导体生产的砷化镓芯片。
砷化镓的应用领域不只在通讯上。因为砷化镓具有可发光、可吸收光的物理特性，是「面射型雷射（VCSEL）」的主要原料，目前包括iPhone 的人脸辨识**，或是未来AR/VR 以及自驾车，都是砷化镓的未来舞台。
事实上，想做砷化镓晶圆并不容易，稳懋副董事长王郁琦分享：砷化镓技术早年只掌握在军方手上，到了20 世纪末，仍仅有少数大厂有能力生产。
同时，砷化镓的制程特性与控制流程较为特殊，若与矽晶圆相比，矽晶圆八吋厂的技术进程，约等于砷化镓的四吋厂；而砷化镓的六吋厂，就等于矽晶圆的十二吋厂的先进制程技术程度。
而稳懋半导体一创业，就决定跳过当时较多人做的四吋砷化镓晶圆，直接主攻六吋厂，他们认为，首先四吋晶圆已经有许多竞争者，后进者未必具有优势；再来，六吋厂将是未来趋势，没必要先投入四吋厂、未来要改成六吋厂还得从头开始。
不过，王郁琦回忆，这个决定在当时相当大胆，因为几乎没有公司拥有量产六吋晶圆的技术：「砷化镓晶圆在生产过程中非常容易破碎，更何况是做到六吋的尺寸，愈大就愈容易碎。通常每100片就会有10到20片在过程中就已经破损，破片率非常高。」
但稳懋抱持着「十年磨一剑」的心态咬牙苦撑，在包括副董事长王郁琦在内的研究团队多年研发下，终于陆续突破pHEMT（应变式高电子迁移率电晶体）及HBT （异质介面双极电晶体）技术，并自行研发出特殊研磨技术。甚至与上银合作研发半导体晶圆浸泡吹干自动化机器人，并在制程中加装柔软的防碰撞设计，不仅大幅提升效率，更让破片率从过去的20% 降至0.5%以下，良率高居世界第一，突破了过去业界认为六吋晶圆太薄容易碎裂的问题。
同时，稳懋也不拘泥于生产单一砷化镓晶圆，而是提供多样化的制程技术，凡是三五族化合物的技术，稳懋可以说已拥有了99%，是全世界技术最完整的业者。包括目前最受瞩目的氮化镓（GaN）技术，在未来5G通讯的应用中有相当重要的角色，无论是无人车、基地台、雷达和航太用途，都需要更新一代的化合物芯片辅助。
这些高端技术与高品质产品，让稳懋半导体在2006年顺利拿下全球顶尖半导体公司安华高科技公司（Avago Technologies Ltd.）的代工订单，从2007年开始转亏为盈，之后，在2011年开始替iPhone 4S生产晶圆，不仅在金融海啸下逆势成长，更在2012 年突破百亿营业额，2018年更是来到172 亿的高点。
说起来，稳懋半导体的创业初期称不上顺遂，经历了2000年代初期的网路泡沫化、****等重大经济衰退期，更受到同样生产砷化镓的博达科技掏空案影响，让砷化镓产业一度不被市场信任。
种种大环境的考验下，虽然稳懋持续投入技术研发，但却因为没有相应的订单，到了2003 年时，稳懋已经烧掉近30 亿资金，当时的董事长谢式川因此积忧成疾，身为他的好友，陈进财决心代为接下董事长一职，并开始为稳懋寻找资金。
陈进财第一个找上的，是英业达创办人叶国一，「我告诉他，今天你救的不只是一间公司，而是未来**在全球通讯产业中扮演的角色，」陈进财回忆起往事仍历历在目，「我抱着一叠惨不忍睹的财报要给他看，没想到他看也不看，直接问我需要多少钱。」
当时陈进财诚实表示，大概需要100亿资金，而且至少5年以上才能回本，没想到叶国一二话不说，当月就将10亿现金汇入稳懋半导体的户头，挽救了当时正面临倒闭危机的公司。
而有了资金的挹注，陈进财也开始着手进行公司体质改善，包括增加测试服务扩大收益、投资制程技术、管控成本、申请经济部计画补助、获得委员提供咨询默默累积能量等待起飞时机。果然，2006 年后3G 市场兴起，终于在四年后带领稳懋半导体转亏为盈。
从一个3年烧光30亿资金、濒临倒闭的公司，摇身一变，成为全球最大的砷化镓晶圆代工厂，稳懋半导体的成长快得惊人。2018年时，稳懋半导体的砷化镓晶圆代工市场，全球市占率达70％以上，一年可生产的芯片高达40亿颗，若将这些芯片全部堆叠起来，高度可达800座台北101那么高！
而这一切的转机，董事长陈进财的加入可说是扮演了重要角色。他不仅带领公司加强技术研发，每年投入研发的费用高达公司营业费用七成以上，更专注于代工厂的产能扩充，甚至，即使在金融风暴期间，公司研发也从未停止，让公司得以持续累积能量，在竞争者低潮时一跃而起。
同时，稳懋半导体在客户经营方面下了许多心力，几乎全球所有无线通讯元件大厂都是他们的客户，近年来更与苹果供应大厂Lumentum合作，生产iPhone X 人脸辨识的关键元件。
这种种努力，让稳懋持续朝着「化合物半导体技术解决方案的提供者」的目标前进，从设计支援、瞐圆代工、测试到高频封测服务，多元化的发展方向，使其在未来智慧科技持续发展下，交出一张张出色的成绩单。
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