雅葆轩：高端电子制造（PCBA产品）扩产募投项目明年底完工
挖贝网 5月16日消息，雅葆轩（870357）在2022年业绩说明会上表示，高端电子制造（PCBA产品）扩产项目的募投项目，目前正在进行厂房的内涵改造，预计2024年12月募投项目可实施完毕。公司会积极开发与芜湖天马微电子项目的合作。
问题1：募集资金所投扩产项目建设进度如何，是否与天马微电芜湖项目产能匹配？
回复：尊敬的投资者，您好！公司用于高端电子制造（PCBA产品）扩产项目的募集资金，目前正在进行厂房的内涵改造，预计2024年12月募投项目可实施完毕。公司会积极开发与芜湖天马微电子项目的合作。谢谢！
问题2：在北交所上市以来，股价一直处于破发状态，稳价措施金额微小没有实质作用，虽然公司业绩保持增长，分红也不错，是否会考虑实施回购以提振投资者信心？
回复：尊敬的投资者，您好！二级市场交易情况受到经济环境、下游需求等多种因素的综合影响，依据相关承诺，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员已完成维护股价稳定措施。公司本着脚踏实地务实发展的态度，积极发展主营业务，不断提升技术水平，努力提高经营业绩。公司近年来经营业绩稳健，未来公司将不断开拓进取，以良好的业绩和可持续的发展战略来维护投资者对公司的信心。谢谢！
问题3：年报中第一大客户营收占比超70%，公司在新客户开发方面做了哪些工作？
回复：尊敬的投资者，您好！目前公司已与龙腾光电开展合作。2022年4月，龙腾光电对公司展开前期接洽，主要考虑公司与深天马多年合作背景，以及在液晶显示屏幕PCBA电子制造服务领域多年的制造经验。同年7月通过龙腾光电现场稽核，并于8月启动产品项目样品验证。目前批量供货龙腾光电各类订单。同时2022年公司与和辉光电已进入量产订单的合作。今年公司正积极开发同类型的深超光电,惠科光电等液晶显示客户;低压电气类客户除了加大和已经合作的德力西合作深度广度以外，同时也正积极开发施耐德电气等客户。谢谢！
问题4：请问雅葆轩是科大讯飞的PCBA供应商吗？
回复：尊敬的投资者，您好!我们是科大讯飞的PCBA供应商。谢谢！
问题5：请问公司获得专利的情况？
回复：尊敬的投资者，您好！截至2022年12月31日，公司拥有专利32项，其中发明专利4项，实用新型专利28项。谢谢！
问题6：结合公司业务发展情况，公司是否有再融资计划？
回复：尊敬的投资者，您好！公司将结合自身的实际情况，实时考虑再融资计划。谢谢！
问题7：请阐述一下PCBA电子制造服务行业发展趋势？
回复：尊敬的投资者，您好！PCBA电子制造服务的需求主要来源于下游品牌商，具体需求大致分为两部分：第一部分是中大批量PCBA需求，第二部分是小批量PCBA需求，包含为下游客户提供制样和小批量生产的需求。由于小批量PCBA下游应用领域广阔，包括消费电子、汽车电子、工业控制等诸多领域，产品类型丰富，产品迭代速度日益加快，消费者个性化需求日益增长，小批量PCBA市场需求得以稳步增长。
公司深耕小批量PCBA电子制造服务领域多年，具有快速响应、反应灵活、贴近客户的优势。随着下游应用领域的不断创新和发展，下游客户对“多品种、小批量”的高品质快件的需求将逐步增加，制样和小批量PCBA电子制造服务的企业具备较大的成长空间。同时，随着公司生产规模的持续扩大和生产工艺的不断改进，公司也逐步具备了中大批量制造的交付能力，并积极参与中大批量PCBA电子制造服务的市场竞争。行业下游的应用领域包括消费电子、汽车电子、工业控制等，随着消费电子产品更新换代速度的加快、新能源汽车渗透率和汽车电子化水平的提升以及工业智能化进程的推进，消费电子、汽车电子和工业控制PCBA的市场需求将不断增加，未来市场前景广阔。谢谢！
问题8：目前公司的股东人数是多少？
回复：尊敬的投资者，您好！截止2022年12月31日，公司股东户数为17,889。谢谢！
问题9：请问公司2022年研**况怎么样？回复：尊敬的投资者，您好！公司长期重视关键技术、关键工艺的创新研发。2020年度、2021年度、2022年度，公司研发费用分别为520.30万元、904.81万元、973.05万元，占营业收入的比例分别为5.96%、4.71%和4.11%。谢谢！
问题10：请问报告期内公司新增的风险因素有哪些？
回复：尊敬的投资者，您好！公司2022年度新增2个风险因素，分别为：
①应收账款余额较大的风险
公司应收账款期末余额为9,605.26万元，尽管公司主要客户是信誉状况良好、资金实力较强的大型企业，但较大的应收账款余额占用较多的营运资金。若未来业务规模快速扩大，公司营运资金的压力将相应加大；此外，如果公司大额应收账款无法及时回收或发生坏账，将会对公司的财务状况和经营业绩产生不利影响。
②毛利率下降的风险公司综合毛利率为33.83%，较上年下降5.45%，随着技术的进步和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若未来公司技术实力停滞不前，将导致公司毛利率出现下降的风险；
同时，由于下游电子产品上市后随着时间的推移会面临降价压力，下游客户通常会综合自身降本压力等因素，将电子产品的降价压力向上游供应商传递，从而导致毛利率出现下降的风险。谢谢！
问题11：公司年报披露要实施10转3派6元的分派预案，请问什么时候实施呢，哪些人员可以参加本次分派的？
回复：尊敬的投资者，您好！公司2022年度股东大会将于2023年5月16日召开，公司权益分派预案将在股东大会通过后两个月内完成实施，在分派股权登记日之前持有公司股票的投资者都有权利参加这次分派。谢谢！
问题12：公司的核心技术壁垒是什么？
回复：尊敬的投资者，您好！随着电子行业分工的不断深化，品牌商多样化的需求对电子制造服务商在产品制程及工艺技术研发能力上提出了更高的要求。电子行业的下游领域广泛，不同领域产品的技术要求均有所差异，随着终端电子产品升级换代的不断加速，行业内企业需要持续加大对工艺、品质及生产技术的研发投入，以确保可用先进的制程工艺、高质量产品品质、如期的交货能力为下游品牌商提供优质的电子制造服务，满足电子产品对配套供应链的需求。电子制造服务行业内的工艺技术、质量控制水平和生产技术等均离不开长时间的实践和积累，而市场新进入者较难在短期内拥有先进的技术水平并积累丰富的实践经验，技术壁垒较高。谢谢！
问题13：公司未来发展战略定位如何？
回复：尊敬的投资者，您好！我国电子制造服务业电子装联技术正朝着高性能、高精度、微型化的方向发展。微电子制造技术的不断进步，电子元器件的尺寸、体积、间距等越来越小，对超微型元器件进行电子装联的要求越来越高，电子装联技术发展的方向由SMT转向后SMT发展。随着电子信息技术的持续进步，消费市场对于电子产品的要求不断提高，微型化、高性能的产品更受青睐，下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显。随着新一代信息技术与制造全过程、全要素的深度融合，推进电子装联制造技术突破和工艺创新，推行精益管理和业务流程再造，实现数据贯通、集成互联、人机协作和分析优化，从而打造电子制造服务业的智能生产线、智能车间和智能工厂。未来，电子装联技术将会朝着高密度与新型元器件的组装技术、微电子组装技术、三维立体组装技术、并行贴装技术等方向发展与研究，并逐步走上复合化、精细化、多样化的道路。谢谢！
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