6月13日

在第十一届陆家嘴论坛上，科创板宣告正式开板。从2018年11月宣告到正式开板，短短200多天便迅速落地，科创板再一次将自主创新的地位提升到了一个新的高度。一方面，核心技术领域的自主创新、自力更生是我们力图实现的目标，另一方面，从中兴事件再到华为事件，一次次倒逼我们不得不重视、不得不加快打造自己的核心技术。纵览上市公司不难发现，近两年上市的公司和科创板潜在上市的公司或将撑起我国半导体的未来！

一、半导体行业“卡脖子”问题严重

国内外行业对比来看：以芯片为例，除了移动通信终端和核心网络设备有部分集成电路产品占有率超过10%外，包括计算机**中的MPU、通用电子**中的FPGA／EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及****中的Display Driver，几乎完全依赖进口。

二、政策、资金、技术齐发力补短板

2014年，我国发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。同时，《我国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等；今年**，集成电路更被列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

2014年9月26日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立，注册资本987.2亿元，公司实际融资1378亿元。大基金在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖。

除了国家“大基金”扶持行业龙头，各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策，通过设立投资基金，重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合做大。

三、这批次新股或将撑起我国半导体行业的未来

目前，我国在生产代工(中芯，华虹)、设备(北方华创（002371），中微半导体)、存储器(长江存储，合肥长鑫)、计算(海思，兆芯，海光)、模拟及数模转换芯片(圣邦)、射频前端(紫光展锐，唯捷创芯，汉天下)，EDA软件(华大九天)等领域缺口较大，存在进口替代机会。

从市场角度来讲，由于国内厂商取得技术突破均在近几年，并且具备技术实力的公司也多在近几年才上市，因此在最近两年上市的这批半导体次新股(准次新股)，以及即将**科创板的半导体公司值得重点关注。换句话说，这批公司(包括闻泰科技（600745）、紫光国微（002049）等不断进行外延并购的早期上市公司)或将代表我国半导体发展的未来。

重点公司情况一览

闻泰科技：

1、6月5日，闻泰科技公告并购安世半导体(荷兰半导体巨头)过会，标志着本次并购完成了最重要的一步。这意味着，历时一年多的我国最大的半导体收购案顺利收官，安世半导体正式被闻泰科技收入囊中，A股最大的半导体厂商即将诞生。

2、闻泰科技本次收购的是安世半导体完整的产业链：半导体设计+晶圆制造+封装测试+集成电路设备+销售部门。2018年安世半导体市占率14%，二极管全球第一，逻辑器件全球第二，汽车MOS管全球第二，小信号MOS管全球第三。

紫光国微：

1、6月2日，公司公告称，拟通过发行股份的方式投资购买“紫光联盛”100%股权，交易对价初步约定为180亿元，增发定价35.51元/股。

2、紫光联盛旗下核心资产Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带，是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。

3、2018年，公司智能安全芯片产品市场表现强劲，营业收入达到10.36亿元，同比增长27.41%。智能卡安全芯片方面，公司的物联网安全芯片获中移物联网招标大单，成功取得市场先机，公司的新一代金融IC卡芯片获得国际权威SOG**CCEAL5+安全认证，在六大国有银行全部入围。

澜起科技：

1、2019年5月6日，澜起科技发布了上市申请文件审核问询函的回复。

2、公司专注于为云计算和AI领域提供以芯片为基础的解决方案，主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU及混合安全内存模组。

3、公司目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU及混合安全内存模组。澜起科技是唯一可以提供DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲解决方案的供应商。

4、公司2016-2018年实现营收8.4亿、12.3亿、17.6亿元，增速一直保持在40%以上，CAGR为44.2%。2016-2018年归母净利润为0.9亿、3.5亿、7.4亿，2017年及2018年几乎实现3倍、2倍的增长。

中微半导体：

1、3月29日晚间，上交所披露已受理中微半导体设备(上海)股份有限公司的科创板上市申报材料。

2、公司主营刻蚀机(营收占比34%)和MOCVD(营收占比50%)两大产品。所属半导体设备行业处于半导体行业中上游，是芯片制造厂和封测厂的供应商。中微刻蚀设备成功进入台积电7nm制程后，中微5nm刻蚀机也通过台积电认证，与国际刻蚀设备供应商应用材料、Lam、TEL、日立科技直接竞争。

3、2018年，中微收入16亿元，同比增长69%，扣非净利润1.8亿元，同比增长610%。公司一直以来保持较高的研发投入，2016-2018年研发费用占收入比例49.62%、34%、24.65%。

此外，在近两年上市的半导体公司中，还包括汇顶科技（603160）、耐威科技（300456）、景嘉微（300474）、富瀚微（300613）、国科微（300672）、江化微（603078）等众多潜力公司；在潜在科创板上市的公司中，还包括众多科研能力强的公司。可以说，在华为老大哥的带领下，这批半导体公司未来可期。

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