需求向好带动覆铜板供需两旺，龙头率先提价有啥看点？
覆铜板巨头建滔15日发出涨价通知，表示将从7月1日起对所有材料销售**进行调整：FR-4(40*48)加价幅度+10元/张；CEM-1/22F(40*48)加价幅度+5元/张；VO/HB(1030*1230)加价幅度+5元/张；PP(150米)加价幅度+100元/卷。”
受此影响，直接带动产业链个股股价异动，在6月16日建滔旗下两家上市公司建滔积层板大涨6.52%，建滔集团大涨5.91%。A股这边另一龙头生益科技昨日股价同样大涨6.76%。
涨价的主要原因是铜、树脂和**等**不断回升，导致覆铜板成本上涨。
根据我国产业信息网援引的智研咨询数据，以市场销量最大的覆铜板产品类型预测， 铜箔、玻璃纤维布和树脂分别占覆铜板制造总成本的39%、18%和18%，共占比75%。
占比最高的铜这块，由于受到疫情影响，铜产地南美受到较大影响，关闭矿山造成原料出口减少。根据智利国家铜业委员会(Cochileo)预测，2020年全球铜需求量将下降41.7万吨，明年将下降53.7万吨。
据统计到年底，世界范围内大约有27.5%的铜矿山将受到影响，其中秘鲁、智利和巴拿马影响最大。目前，海外大部分矿山已恢复生产，精废价差正在扩大，库存降幅趋缓，需求端有季节性转弱的可能，铜价阻力因素渐显。但欧美复产复工仍在继续，供应端仍难有大的改观，对铜价有支撑。
所以随着产能逐渐走低，铜的市场**逐渐上涨，对下游的覆铜板、PCB**都产生一定压力，而且不排除未来疫情二次爆发的影响造成**持续上涨。
5G需求向好，带动覆铜板产业量价齐升，覆铜板（以下简称：CLL）是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。
可以说覆铜板也可称为基板，是PCB 的基本材料也称作基材。根据前瞻产业研究院数据，CCL 在PCB成本构成中占比30%，是成本占比最高的原材料。所以在近期随着CCL厂商涨价的开启，很快将传导至PCB市场，作为下游的PCB厂商大概率也将会开启涨价潮。
据 Pri**ark 统计， 2017年全球PCB产业总 产值预估达588.4亿美元。Pri**ark还预计，2017-2022年全球PCB市场将保持温和增长，至 2022年产值有望达688亿美元，5年CAGR达3.2%。那么按照上述30%成本计算，CLL这块的市场规模在2017-2022年全球覆铜板产值在177-206 亿美元区间。
5G时代和汽车电子化带动需求，主要有两个方面：
一个是5G基站建设，根据数据显示，从长期来看，预计5G宏基站总数量约为4G的1-1.2倍达500-600万个。时间线上预计2019年底或2020年初5G基站首次招标有望启动，2020年上半年为网络建设高峰期，2020年下半年或将实现规模商用。
而5G基站使用的是Massve MIMO多天线技术，射频单元RRU和天线合二为一成为AAU。基站天线、功放、射频等领域均需要采用更高频率和更高传输速度的电子基材，随着天线增多，频段增多，频率升高，5G基站对高频高速覆铜板(CCL)需求大幅增加。随着5G传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的PCB，基材方面需要使用高速高频材料。所以保守测算，单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。
另一个是汽车电子这块，在2011-2018年我国汽车电子销售额逐年上涨，增速呈波动性变化。随着国内汽车保有量的不断提升，车载汽车电子的发展空间还有很大一片空间。预计2022年汽车电子市场规模预计可达到9783亿元，未来五年复合年增长率可以达到10.6%，高于全球汽车电子市场规模增速3.9%。对应的在2010 年汽车电子占整车物料清单的约 30%左右，预计到2030年这一比例有望提升至50%。
此外，随着ADAS与智能驾驶需求不断增加，导致需求量毫米波雷达出现倍增。这类运用离不开高频通信材料PCB根据PlunkettResearch估算，到2020年全球车载毫米波雷达出货量将达7000万个，5年平均复合增长率将达20%以上，市场规模达576亿元。
市场格局这块，全球覆铜板市场产值最大的前三家企业均来自于我国，按照2017年全球覆铜板产值量计算(如下图所示)，建滔化工、生益科技及南亚塑料的产值分别为16.65亿美元、15.15亿美元及14.72亿美元，三家公司合计覆铜板产值占全球总额的38%。
而国内我国覆铜板市场以刚性覆铜板为主，根据产量计算，2018年刚性CCL占我国CCL总产量比重达90.5%。高频板由于工艺复杂、材料及加工认证 周期长、下游需求多样要求专有配方等特点，存在较高进入门槛，目前市场由美日厂商主导。美国头部厂商主要有罗杰斯、Park、Isola，加上日本的中兴化成，行业前四大厂商市占率超过90%，在这块，国内厂商是一个弱点急需突破。
同时随着全球CCL产能逐渐向我国转移，行业产值集中度也不断提升，其中前三家企业已从2012年33.7%增至2017年的38%，前八家企业产值更是从2012年61.80%提升至2018年的66%。
所以市场格局的高度集中带来议价权提高，当上游原材料上涨时，龙头厂商能更有效地向下游传导成本压力，通过 提价维持甚至提升毛利水平。
华创证券指出，5G和汽车电子化，驱动覆铜板行业向高频高速演进。5G带来基站、消费电子新一轮升级换代，进一步拉动高频高速覆铜板用量的增加，使行业实现量价齐升。同时，汽车电子化因智能驾驶、新能源动力的发展而深入演进，单车PCB用量有望从1㎡增至4㎡以上，从而拉动上游高频高速覆铜板需求。
相关企业介绍：
建滔积层板（1888.HK）：专注生产覆铜面板，包括环氧玻璃纤维覆铜面板、纸覆铜面板及CEM覆铜面板。市占率全行业第一接近18%。覆铜面板营收占比接近80%。2019年实现营业收入164.76亿元，同比减少10.95%，扣非归母净利润实现22.41亿元，同比减少23.07%。
生益科技（600183.SH）：自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。2020年一季度实现30.72亿元，同比增加12.30%，扣非净利润实现3.43亿元，同比增加53.22%。
华正新材（603186.SH）：国内最早从事研发生产环4G通讯信号交换**、云计算储存**、自动驾驶信号采集**氧树脂覆铜板的企业之一，主导生产的高端覆铜板、功能性复合材料、热塑性蜂窝材料等新材料产品等等。2020年一季度实现4.12亿元，同比减少6.84%，扣非净利润实现0.16亿元，同比增加16.73%。
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