目前覆铜板正面临有史以来最严重的供需缺口，部分产品**已经翻倍，头部PCB板材厂商接**布涨价函，其中长兴材料计划自4月1日起：单面板材**每平方米调涨10%；双面板材**每平方米调涨20%。板材大厂南亚电子材料（昆山）有限公司表示由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布**持续巨幅上涨且供应紧张，公司成本不断上涨，公司拟调涨售价，涨幅为交易总金额15-20%，2021年4月1日出货生效。东莞联茂发通知表示，公司板料及PP上调15-20%，新价将从2021年4月1日出货开始生效。

数据显示，电子铜箔**自2020年第三季度低点至2021年3月已累计上涨60%；环氧树脂**2021年1月**超过2018年的**高点，从低点至2021年3月累计上涨61%；电子玻纤布**在2020年第四季度才开始上涨，从低点至2021年3月累计上涨31%。分析师预计，从三大材料涨价原因、供需关系判断，电子铜箔和环氧树脂预期都会继续保持涨价态势，电子玻纤布**会在三季度松动，整体来看覆铜板成本压力仍大。

根据机构对主流覆铜板厂商调研，面对成本上涨，目前大多数覆铜板厂商不仅已经实现成本转嫁，更是存在较高的溢价。伴随着疫情后的经济复苏下游需求也十分强劲，厂商层面各覆铜板及PCB厂商四季度订单饱满。覆铜板厂商订单能见度和交期仍在拉长，至少到今年二季度覆铜板行业景气度都处于高水平，涨价溢价有望持续，最终兑现至业绩增长幅度和确定性都较高。

据分析，覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂，三者成本合计占比接近总成本的90%。随着疫情逐渐得到有效控制，全球步入经济复苏阶段，覆铜板上游三大原材料的**轮番上涨。第一大材料电子铜箔的**受铜价和铜箔加工费影响，由于疫情冲击减少全球铜产量，加上传统需求恢复叠加新能源快速发展拉动铜箔需求，LME铜价从2020年4月至今涨幅接近90%；铜箔厂商产能利用率维持高位，产能供不应求，带动加工费用上涨，20H2铜箔加工费上涨约30%-40%。此外，铜箔的扩产周期长，短期新增产能有限，进一步推高铜箔**。第二大材料环氧树脂受政府风电退补引发抢装潮和美国寒潮影响，**从2020年Q3至今涨幅超过55%，已经达到2018年的历史高点价位28000元/吨。第三大材料电子玻纤布受下游需求景气和供给不足拉动，**已经从2020年上半年的约3.7元/米的**低点上涨至7.2元/米左右，**接近翻倍。三大原材料的持续上涨，为覆铜板的**上涨奠定基础，并且覆铜板扩产周期需要一年半左右，21年达产产能稀少，覆铜板主升浪行情来临，此轮行情有望贯穿21年全年。

【我的观点】每一轮涨价潮都将驱动CCL企业利润上行。产业链上相关公司包括：生益科技、华正新材、南亚新材、超声电子、金安国际、宏昌电子、宏和科技等都将受益。

港股市场上，覆铜板垂直一体化龙头建滔积层板（01888.HK）从去年5月底，就一路上涨，不曾回头。

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