国芯科技成功研发多款汽车电子MCU产品 信创领域RAID***芯片拟年底量产
中证网讯（王珞）12月1日从国芯科技获悉，11月共计约200家机构投资者调研国芯科技，重点关注公司汽车电子MCU产品及信创业务领域发展情况。
据公司提供的调研纪要，国芯科技在2022年已研发成功CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC等多款汽车电子MCU产品。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级安全芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。而信创领域产品已有广泛应用，RAID***芯片已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，拟于今年底进行量产投片。
资料显示，公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及**控制芯片，是在原有CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加产品的应用覆盖面，该芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，可以广泛应用于车身控制和**以及新能源车的整车控制。
此外，公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理（BMS）控制芯片，目前，CCFC2007PT正在客户的试用验证过程中。
而公司成功研发的汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子域控制芯片，可以广泛应用于域***、整车控制、底盘控制、发动机控制以及电池管理（BMS）等。
调研纪要显示，与此同时，公司正在研发的汽车电子芯片还可应用于中高端车身控制、汽车动力总成控制、汽车域***领域、新能源电池BMS控制领域、车规级安全MCU芯片等。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。
车规级安全MCU芯片方面，公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断**（OBD）安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经我国汽车技术研究中心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。
在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子电源管理类芯片领域国产化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片CCL1100B的研发以及安全气囊点火芯片、降噪芯片等的研发工作。
此外，公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid芯片和边缘计算芯片，公司云安全芯片和模组已进入国家颁布的信创目录，获得国密型号产品证书，可以在信创领域推广应用。在信创检测项目中，公司云安全芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、兆芯等国产CPU芯片主板都完成过适配。
RAID***芯片，主要面向服务器应用，可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理，该产品已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，拟于今年底进行量产投片。
国芯科技表示，RAID控制芯片 及阵列卡存储**对于重要数据起到了保护和恢复作用。在当今大数据、云计算广泛应用的大背景下，国产RAID卡芯片的市场发展前景广阔。
根据公司的发展战略，国芯科技未来的规划是进一步加大汽车电子与工业控制、边缘计算和网络通信领域的销售收入占比，在信息安全领域进一步加大云安全芯片的销售收入，端安全芯片在公司销售收入的占比会逐步降低，公司现阶段的主要着力点和投入更多偏向汽车电子与工业控制、国家重大需求领域、云安全、RAID存储控制等。
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