比肩英伟达的Dojo超级计算:FOWLP概念股分析
核心要点:
1.特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产,实力比肩英伟达,核心竞争力包括InFO_SOW,其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。
2.国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局,文一科技(600520)已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用。
Dojo恐成为比肩英伟达的超级计算猛兽
特斯拉AI团队在Twitter上新创建Tesla AI账号,发布了特斯拉定制超级计算机平台Dojo的产品进展时间线,明确表示该计算机将于今年7月投入生产,到2024年初,Dojo将成为全球最先进的**超级计算机之一。
业内预计,Dojo恐成为比肩英伟达的超级计算猛兽,它的交付将加速特斯拉具身智能机器人和自动驾驶FSD走进现实!
一、什么是Dojo?
Dojo意为“道场”,即训练场。通过Dojo训练深度神经网络,来帮助Autopilot进化。
Dojo的构成:354个节点构成D1芯片,25个D1芯片组成“Training Tile“,120个Tile组成Dojo Pod,即,完整的超算。
Dojo的算力:以FP32 精度作为标准,单个D1芯片可以达到 22.6T的FP32算力,整个Pod理论上是22.6x25x120=67800TFLOPS 的 FP32 算力。
二、Dojo为何如此先进?核心是InFO_SOW技术!
Dojo超算项目负责人Ganesh Venkataramana在特斯拉AI Day上给出了关键答案!
特斯拉通过使用台积电芯片先进封装技术InFO_SOW,集成25个D1芯片的训练模块(Training Tile)在人工智能训练芯片D1上,从而构建出Dojo超算**的基本单元。
三、什么是InFO_SOW技术?
InFO(Intergrated Fan-Out),即整合扇出型封装技术。
下面简化版的示意图展示了用InFO技术封装后器件的基本架构,从上到下是用于固化的环氧树脂、晶片(Die)即单个的芯片、导线重布层(RDL)、外部金属球、印刷电路板(PCB)。所谓的扇出区就是图中**的部分,代表金属球超出了晶片的大小,简单去理解就是说把单个芯片上电极和外部的连接点,放到了芯片的外面。
相比于传统的打线封装,InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装,加速信号传递,同时借助于结构优势可以实现较低的PDN(power delivery network,电源分配网络)阻抗,进一步提升能效。
台积电的InFO_SOW技术是一个整合了InFO技术、动力和散热模块的晶圆级**,也是一种封装技术。曾经台积电打败三星拿下苹果代工订单,凭借的就是更新的InFO技术。
四、扇出封装技术是新一轮的投资机会!
InFO_SOW技术的最关键部分就是:FOWLP扇出型晶圆级封装
扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片,大幅减少**的尺寸,正成为应对异构集成挑战的不二之选。
并且,当FOWLP技术进一步成熟,有越来越多类型的厂商参与进来的时候,扇出型封装可能迎来全面的爆发。
作为此次革新的核心工艺—【扇出型晶圆封装】(FOWLP),已然进入人们的视线,有望形成新一轮风潮
FOWLP对应标的:
1、华海诚科:已成功研发可应用于BGA、SP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。
2、文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
3、长电科技(600584)在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等
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