30亿元!大基金二期再出手 参与认购半导体龙头IPO

2023-09-15 金融界

今日晚间,华虹半导体在港交所公告,国家集成电路产业基金II(大基金二期)将作为战略投资者参与建议人民币股份发行(科创板IPO),认购总金额不超过30亿元

大基金二期认购**将与科创板IPO发行价相同。

公告显示,根据最高认购金额30亿元计算,假设全部43373万股将根据特别授权按人民币股份发行进行发行,且发售规模为人民180亿元,则大基金二期预计将认购约7229万股,占可发行人民币股份总数16.67%,占发行完成后总股本约4.15%

今年1月,华虹半导体与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体订立合营协议,四方有条件同意透过合营公司成立合营企业,合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。

目前,大基金二期持有华虹半导体非全资附属公司无锡合营公司的29%股权。

***近期已同意华虹半导体的科创板IPO注册,**晶圆代工双雄即将会师科创板。

本次IPO,华虹半导体拟募资180亿元——这一募资规模位居科创板第三位,仅次于 中芯国际 (532.3亿元)与 百济神州 221.6亿元。

而募集资金将用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

华虹半导体港股股价去年10月触及区间低点后,在今年4月17日达到阶段高点38.80元/股,之后股价走低,跌去36.21%,今日收盘价24.75港元/股。

浦银国际证券指出,全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底,下行空间已接近底部区域,优先布局估值弹性标的。目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值,都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍处于偏早期阶段,因而后续仍有较大的估值上行空间。

此外,SEMI日前预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元,但2024即将回温,且2026年增至1188亿美元,创历史新高,背后的驱动力为HPC、汽车、存储等需求提升。

因此华福证券指出,半导体设备行业经历了2023年的调整之后,有望于2024年重归成长,并带来相关零部件的需求提升。

本文源自科创板


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