红米K60来了；iPhone发货提前；小米13样张；100W无线充电芯片
- 雷军公布小米13特写样张
据悉，雷军今日下午通过社交媒体表示，小米 13 系列公布了 24 张样张，其中包含主摄样张、长焦样张、超级特写样张，并询问用户“最震撼的或者最喜欢的样张”。
根据此前信息，小米 13 全系搭载徕卡 75mm 人文长焦镜头，f / 2.0 超大光圈。其中小米 13 Pro 搭载与索尼联合研发的 IMX989 一英寸主摄与徕卡 75mm 浮动长焦镜头，还有 HyperO** 超级光学防抖。
此前，雷军称 Ultra 能力将全面下放，包括 Ultra 同款徕卡光学镜头、徕卡原生双画质、**镜头包，以及万物追焦、闪电连拍等。（来源：IT之家）
- OPPO Find N2/Flip参数曝光
据爆料显示，OPPO 将于下周开始官宣/预热新一代折叠屏手机。根据现有爆料和认证信息，新一代折叠屏机型包括两款新机，名为 Find N2 和 Find N2 Flip，就是很常见的那种横向折叠屏和竖向翻盖式折叠屏手机。
据称，OPPO Find N2 搭载了高通骁龙 8 + Gen1 的低频版，后置 50MP 的 IMX890 主摄，支持 O** 防抖，兼备 48MP 的 IMX581 和 32MP 的 IMX709 镜头，支持 2 倍光学变焦，内外屏的前置都是 32MP 镜头。
此外，这款折叠屏新机的内屏采用了 7.1 英寸 1920*1792 分辨率 120Hz 刷新率的三星 E6 材质大屏，而外屏是一块 5.54 英寸的小屏，同样是三星 E6 材质，拥有 2120*1080 分辨率和 120Hz 刷新率。
其他方面，该机将采用 4520mAh 电池，支持 67W 快充，配备马里亚纳 X **P 芯片，拥有哈苏影像**，素皮款重约 233g，玻璃面板款则为 237g，采用侧面指纹识别方案，运行基于 Android 13 的 ColorOS 13。（来源：IT之家）
- Redmi Note 12 Pro 4G海外版
现在，一款 Redmi Note 12 Pro 4G 机型已经浮出水面，该机目前已通过 IMEI 认证。IMEI 数据库列表确认该设备的代号为 sweet_k6a_global。IT之家了解到，Redmi Note 12 Pro+ 5G 国际版此前也已经出现在 FCC 和 IMEI 网站上。
此前爆料者 Kacper Skrzypek 声称小米将在印度推出 Note 12 Pro+ 5G，即 Xiaomi12i HyperCharge。
从爆料来看，Note 12 Pro 可能会在 Note 10 Pro 的基础上进行调整， 4G 机型预计将配备高通骁龙 732G 芯片，配备 5020mAh 电池，支持 33W 快充。（来源：IT之家）
- iPhone 14 Pro系列发货提前两周
此前消息，iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max发货时间继续延长，预订的消费者需要等待5-6周才能用上新手机。
不过，随着苹果代工厂的产能提升，发货时间也有所提前，今日，从苹果官网获悉，iPhone 14 Pro系列发货时间最快提前了两周，缩短至4-5周。
从iPhone 14 Pro预订订单来看，12月1日显示将在2023年1月7日-1月14日送达，12月3日则更新为2023年1月1日-1月8日送达，也就是说最快2023年的元旦就能到手。（来源：新浪科技）
- 13代英特尔酷睿 i5-13500 跑分曝光
B站up主 @歪嘴多迪 现放出了英特尔 13 代酷睿 i5-13500 ES 处理器的部分性能测试结果。
据介绍，i5-13500 基于 Alder Lake C0 设计，拥有 14 个内核 20 个线程，包括 6 个性能核心和 8 个效能核心，加速频率可达 4.8 GHz。更重要的是，这款 CPU 属于非 K 系列，默认 TDP 只有 65W。
这位 up 主使用 CPU-Z 等基准测试软件对其进行了测试，最终 CPU-Z 获得了 767 的单线程跑分和 8227.5 的多线程跑分，在 Cinebench R23 中也有达到 1901 和 19891 分。（来源：IT之家）
- Redmi K60要来了
日前，网上出现一批疑似K60的包装盒照片，意味着产品已经完工，正在紧张量产备货，坐等上市了。
与此同时，服务器提取的信息显示，K60机型至少准备了三款，目前已现身的**版本包括v14.0.2.0.TMNCNXM, V14.0.0.4.TMKCNXM以及V13.0.1.0.SMMCNXM，预计分别对应K60、K60 Pro和K60E，只有K60E是MIUI 13，其余两款都是MIUI 14。
按照此前爆料，K60E搭载骁龙870或者天玑8200芯片，K60和K60 Pro则分别是骁龙8+、骁龙8 Gen2。
另外，K60 Pro还会采用2K 120Hz显示屏，67W有线快充并首次引入无线充电功能。（来源：快科技）
- 100W无线充电芯片发布
近日，ST意法半导体推出了业界最高水平的WLCSP 100W快充芯片。
据报道，WLCSP芯片不仅支持无线快充Qi 1.2.4及1.3协议标准，还支持Qi EPP扩展协议，还支持ST专门优化的STSuperCharge (STSC)快充协议，与配套的STWBC2-HP发射器芯片搭配使用，功率可达100W，手机可在30分钟内充满电。
据悉，这款芯片型号为STWLC99，只有4.859mx 4.859mm大小，WLCSP晶圆级封装，售价只有2.5美元，不到18元人民币。（来源：快科技）
- OPPO Reno8 T通过认证
近日，OPPO 一款新机通过了马来西亚 SIRIM 认证，设备型号为CPH2481，爆料显示，该机型为 OPPO Reno8 T。
另外，CPH2481 设备还通过了欧洲经济委员会 EEC、印尼 TKDN 和印度 B** 认证。这款手机将配备 33W 快速充电功能。目前还没有 OPPO Reno8 T 的更多配置信息。（来源：IT之家）
当前，以芯片为代表的信创产业逐步成为国家科技竞争力的重要标志。在国产CPU产业强势崛起的过程中，你首先想到的会是哪几企业？答案有很多，但“中科系”的提及率绝对很高。作为国家战略科技力量，“中科系”旗下
21世纪经济报道记者倪雨晴 圣何塞报道在硅谷源泉之一的圣何塞，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正在带领英特尔加速奔跑。当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利
财联社9月19日讯（记者 唐植潇）近日有消息称，OPPO将会重启芯片业务，并且“有部分员工已经回流，加入到了车载业务之中”。记者就此事向OPPO方面进行核实，对方表示“不予置评”。特百惠（我国）数字与
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韩国芯片连续13个月暴跌，尹锡悦指责我国不采购，外媒：自食其果
据韩国媒体称，韩国的半导体出口额已经连续暴跌13个月了，比去年同比下降了28%左右。韩国政府急的焦头烂额。尹锡悦政府竟直接甩锅我国，话里话外都是指责，他认为韩国半导体卖不出竟是我国的原因，我国应该帮助
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我国在芯片半导体领域一直深受美国的**，通过贸易制裁的方式阻止高端芯片进入我国市场。这样的举措一度造成我国芯片领域发展断档，不过随着我国科技企业近几年的突破，目前我国已经在芯片制造方面取得了重大的成果
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投稿点这里汽车有多少个零件?其实这个问题并没有一个十分确切的标准答案...据估计，一般轿车约由1万多个不可拆解的**零部件组装而成。结构极其复杂的特制汽车，如F1赛车等，其**零部件的数量可达到2万个
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文：懂车帝原创 李德喆[懂车帝原创 行业]9月18日，由《我国汽车报》主办，罗兰贝格协办的2019汽车零部件“双百强”企业发布会在江苏南京举行。在两份榜单中，博世、**、电装位列2019全球汽车零部件
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来源：环球时报 【环球时报记者 倪浩 陶震 环球时报驻德国特约记者 青木】经过3年疫情后，全球最具影响力的通信展今年有望再现往日盛况。2月27日至3月2日，由全球移动通信**协会（GSMA）主办的20
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