后疫情时代 汽车芯片细分龙头 国企**概念 趋势向上 持续看好

2023-01-06 巴乔24

这是家什么样的公司?

公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。子公司艾科半导体专注集成电路测试服务和射频测试设备,孙公司苏州科**备8英寸晶圆级芯片封装技术规模量产能力。

芯片封装

这家公司有哪些亮点?

  • 汽车芯片概念板块

消息面,近期,我国电动汽车百人会副理事长兼张永伟表示,芯片的需求量越来越大,预计2030年我国汽车智能化渗透率将达70%。对芯片的需求出现一个爆发式的增长态势,传统汽车单车芯片300-500个,电动智能车单车芯片超过1000个,高等级自动驾驶汽车单车芯片将超过3000个。

此外,张永伟还预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达290亿美元,数量将达1000亿-1200亿颗/年,所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大

公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体,在汽车电子C**芯片应用领域,苏州科阳目前已通过**O/TS 16949 汽车行业认证体系,正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。

汽车芯片

  • 节能环保概念板块

消息面,爱的二十大报告提出,积极稳妥推进碳达峰碳中和。实现碳达峰碳中和是一场广泛而深刻的经济社会**性变革。江苏省于11月25日发布《关于推进碳达峰碳中和的决定》,强调加快重点领域绿色低碳转型,加强煤炭清洁高效利用,有序淘汰煤电落后产能,大力推动煤电节能降耗改造

碳资产是指强制碳排放权交易机制或者自愿排放权交易机制下,产生的可以直接或间接影响组织温室气体排放的配额排放权、减排信用额及相关活动。与碳资产、碳交易相关的碳金融服务作为一项创新业务,为商业银行服务绿色客户带来新的发展机遇。

公司子公司镇江固废也是镇江新区内唯一一家从事危险废物安全化填埋业务的公司

节能环保

  • 芯片概念板块

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进 C**芯片封装生产线扩产项目,同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。

芯片概念

公司业绩如何?

根据公司2022年三季度公告:22年三季度业绩:营业总收入4亿元,增长幅度为-18.2%归母净利润为4288万元,增长幅度为-74.1%。营收与利润均出现下降。

三季度业绩报告

是否有投资机会?

  • 国企**概念

公司属于国有企业。公司的最终控制人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会。

  • 技术面

公司股价于10月中旬底创出近期新低,之后股价稳步回调,下方30日线支撑作用明显,目前**已经趋于集中。随着进入后疫情时代,相关板块受政策及市场利好**,股价还将继续反弹。

日K线

结束语:

今天这家公司就是大港股份,点评股票是希望与大家一起分享和交流一些股市*作的心得。三人行必有我师,也盼望大家点赞、关注,多多支持,多多指教。查漏补缺,共同进步。最后祝大家股票投资顺利!

(免责声明:以上仅为个人观点,仅供投资者作为逻辑参考,不构成买卖建议。)


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