芯片制造难，其实芯片设计更难，到底难在哪里？
可能你会说，芯片太小了，一个针尖大小的面积上就有几千万只晶体管，看见晶体管都非常困难，更不用说在如此微小的空间里做设计了。其实，这不是芯片设计最难的地方，最难的有如下四个。
一是难在人才
芯片设计公司的工程师，大多是一流大学的毕业生，大部分有硕士或者博士学位，待遇优厚。他们既需要受过严格的集成电路设计训练，熟练掌握各种设计和**的电子设计自动化（EDA）工具，还需要具备所在领域的知识，比如要懂相关的工业协议、通信协议，或者要懂算法。在国内，芯片设计人才紧缺，尤其是全能型的芯片设计人才特别紧缺。
二是难在团队
小型的芯片可以由少数几个工程师完成，大型的芯片，比如手机主控芯片、计算机中央处理器，则需要上百人甚至更大的团队。除了芯片工程师，芯片设计公司一般还必须有硬件和软件工程师，从电路板设计到软件调试支持客户开发产品。有些芯片，比如手机主控芯片，产品形式虽然看起来只是一个芯片，但软件是其真正价值中更重要的部分。4G/5G 通信协议栈、智能手机的全套应用的设计，需要上千人的软件团队。庞大的软件与硬件工程师队伍的组建与培养对很多有一定规模的芯片设计企业而言不是一件容易的事情，由此可见，华为海思能跻身全球芯片设计企业的前10名是非常了不起的成就。
三是难在周期长、耗资大
一个芯片设计项目的开始，是制订芯片规格，包括对芯片需要具有的功能和需要达到的性能的要求。这是公司管理层和市场部门绞尽脑汁的工作。芯片开发周期长、耗资大，特别是大型芯片的设计验证非常复杂。
芯片的功能要求太多，会增加成本延长开发周期；功能太少又怕影响到很多应用场景的开发，导致市场太小无法收回高昂的开发成本。
大型芯片从设计到流片成功一般至少需要3年，3年中仅仅是团队人员的投资额就需要200亿元，更不用说场地、设备、软件购买等投资。
四是难在对市场的预判
大型芯片的开发往往需要 2—3 年，高科技行业的发展日新月异，芯片公司制定芯片规格时必须对市场有前瞻性。芯片公司的市场工作比销售更重要，因为市场工作则需要看到未来的需求。实际情况是，很多芯片设计公司正是由于对市场预判出现偏差而投资失败。
（以上内容参考了《芯片风云》一书）
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