倪光南说的话没有错，芯片设计水平居于一流，但仅限于数字芯片
倪光南院士作为知名的科学家，他的言论总会引发很大的争议，近期他说我国的芯片设计能力与世界水平持平，这句话可以说对了一半，因为我国在数字芯片设计方面确实已经达到了世界先进水平，但是在模拟芯片方面却与世界存在巨大的差距。
我国芯片企业在设计水平方面与世界先进水平相当，这从领先的芯片企业华为海思、阿里平头哥等所取得的成就可以证明。
华为海思设计的手机SOC芯片在技术方面确实已与手机芯片龙头高通相当，甚至偶尔还在一些技术方面赶超高通，由于华为海思太出色，导致高通深感恐慌，这可能也是华为海思遭遇**的原因。
华为海思的优秀还体现在它能设计多种芯片，包括电源管理IC、SSD控制芯片等等，此前外媒拆解华为手机的时候发现由海思设计的芯片占其手机芯片的比例达到半数，可见华为海思在芯片设计能力涉及之广，这更是高通所不能比的。
阿里平头哥则是近几年崛起的，阿里平头哥设计的玄铁系列芯片采用R**C-V架构，据称玄铁系列芯片的出货量已达数十亿颗，随着R**C-V架构日益获得我国芯片行业的重视，早早介入R**C-V架构的阿里平头哥已成为其中的领军者。
在玄铁系列芯片大获成功之后，阿里平头哥又切入ARM架构，于近期正式推出ARM架构的服务器芯片倚天710，据称倚天710采用了5nm工艺，在性能和功耗方面都居于ARM架构服务器芯片市场的顶尖水平。
除了华为海思、阿里平头哥之外，我国还有北京君正、紫光展锐、瑞芯微等众多芯片企业，它们设计的芯片覆盖了手机芯片、穿戴设备、平板、物联网等行业，充分满足了我国制造业对多种类型芯片的需求，可以看出我国芯片在诸多行业都已成为全球芯片同行的有力竞争者。
我国芯片企业所取得的这些成就，确实证明了我国芯片具有了与全球领先芯片企业的设计水平，甚至还能在部分行业超越海外同行，例如在正兴起的物联网芯片行业，我国芯片企业紫光展锐、ASR、联发科等合计取得的市场份额已达到43%，超越了高通，物联网芯片被视为未来，我国芯片在物联网芯片行业所取得的优势市场份额已让高通恐慌。
不过上述这些取得优异成绩的芯片均是数字芯片，数字芯片较为特殊，已达到了标准化，芯片企业从ARM购买公版核心，调校后交给台积电以标准化工艺生产，就完成了一款芯片。然而芯片行业其实还有另一大种类，那就是模拟芯片，而模拟芯片恰恰是我国芯片的短板。
据统计数据显示，全球前十大模拟芯片都是欧美企业，其中美国的德州仪器、ADI就占有全球模拟芯片市场近三成的市场份额；我国近几年才开始重视模拟芯片，不过我国模拟芯片企业仅能满足国内一成的需求，而且主要是中低端的模拟芯片，其中颇受国人关注的5G射频芯片就属于模拟芯片。
模拟芯片与数字芯片有很大的不同，模拟芯片没有标准化设计工具，需要依靠工程师自身的经验开发模拟芯片；模拟芯片也没有标准化的生产工艺，几乎每一种模拟芯片都需要开发专用的生产工艺，因此全球的模拟芯片企业大多都是IDM企业，即是自行设计、自行制造。
综上，倪光南院士说的我国芯片企业在芯片设计技术方面与全球持平，应该是指数字芯片，对了一半；但是在模拟芯片方面与全球存在巨大的差距，这个可能要花费10年时间才能追上全球水平。
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