存储芯片市场庞大，在全球半导体市场占比最高。2018年，全球半导体市场销售规模约4700亿美元，其中存储约1580亿美元，占比高达34%，超过逻辑和模拟等其他部类。

我国存储芯片进口规模惊人。2018年，我国集成电路进口约3100亿美元，其中存储约1000亿美元。

存储芯片国产化率极低。DRAM（内存）和Nand Flash（闪存）占存储市场约95%，而两者市场均被三星、海力士、美光、东芝等国外厂商把控，国产化率接近于0，仅在Nor Flash等小众市场有一定份额。

存储芯片国产化催生庞大**封测需求。目前，三星、海力士和美光等海外厂商均有自主封测能力，外包封测量很小。合肥长鑫（DRAM）、长江存储（Nand Flash）等国内厂商主攻芯片设计和晶圆制造，封测能力相对较弱，趋向于将封测外包，由此催生百亿级的封测需求。产量为10万片/月的存储芯片厂商年封测需求近100亿。合肥长鑫目前产能2万片/月，规划2020年底到10万片/月，后面两个晶圆厂达产后总产能将达到30万片/月。长江存储的产能规划也是30万片/月。这意味着两家厂商达成后将产生500亿以上的封测需求。这还没考虑福建晋华的产线。

深科技存储封测一枝独秀，存储芯片国产化有望给公司带来百亿级营收。2015年，深科技收购沛顿科技100%股权，由此切入存储封测领域。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的自主可控全产业链。深科技有望获得国产存储芯片绝大部分的封测份额，主要基于以下优势：（1）行业经验。沛顿一直为全球领先的存储厂商提供封测服务，容易获得国产芯片厂认可；（2）技术领先且自主可控。公司在存储器DRAM方**备世界最新一代的产品封测技术，在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平，封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术（堆叠层数高于同行）。同时，公司高端芯片测试软件也是国内唯一。而且，公司的封测技术完全自有，这与韩系芯片厂商的封测外包商对原厂技术的依赖区别明显；（3）国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业，所有测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器，这对于国产存储芯片厂商有很强吸引力；（4）靠近终端用户。公司常年为金士顿等品牌商提供模组和成品生产服务，最终提供给通信设备厂商、电脑厂商和个人消费者，事实上为国产存储芯片提供了快速切入市场的渠道，对于国产芯片商而言是难以拒绝的**。基于以上分析，保守估计，公司将获取50%以上的份额。

公司存储封测产能目前估计在5万片/月左右，今年投入数亿资金扩厂，估计明年产能接近翻倍。近几年，子公司沛顿的利润为6000-7000万。今年是费用摊销最后一年，加回摊销有1个多亿利润。考虑到扩厂，估计沛顿明年2亿以上利润。长期看，国产存储芯片大规模量产将给公司带来300亿以上营收（假设50%份额）。目前，封测行业的净利润率可以做到4-5%。由于公司还从事模组和成品生产，其利润率水平应该高于纯粹的封测厂。按照5%利润率假设，存储芯片国产化有望为公司新增10亿级利润。

华为EMS业务全面开花，爆发在即。公司是华为EMS领域唯一一家获得 “Global Gold Supplier（金牌供应商）”奖项的供应商。公司目前为华为提供手机组装、基站板卡加工等服务。手机组装业务，惠州年产能5000万部已满产。桂林一期今年Q4投产，***万/月，所以明年估计7000-8000万个。桂林二期新增***万/月，明年底投产，所以2021年产量可能到1亿。2018年，由于订单不稳定，公司手机组装业务亏损较大，估计2019年可以做到盈亏平衡。随着桂林工厂投产，高端机型导入，公司手机组装业务的单机加工费趋于提升。假设2-3元的单机利润，手机组装业务将来有望为公司贡献2亿以上利润。基站板卡盈利能力比手机高，2020年开始也有望为公司贡献不菲利润。凭借多年的合作关系，公司有望不断切入PC等新品类的EMS业务。

医疗器械和汽车电子等EMS业务持续成长。医疗器械和汽车电子是公司EMS业务的战略重点，目前处于快速成长期。随着新客户的持续导入和放量，这两个业务均将为公司带来亿级利润。

利润估算：

2020年扣非利润：电表2亿+沛顿2亿+医疗1亿+华为1~2亿+硬盘相关1.5亿-总部费用2.5亿=5~6亿（保守测算，不考虑汽车电子等可能有惊喜的EMS业务）。公司持有捷荣技术、昂纳光通信等上市公司股权。估计2020年将有4亿以上的非经常性损益，所以2020年报表净利润估计在10亿以上。

2021年及之后：国产存储芯片大规模量产，华为业务开花结果，深科技城每年贡献2亿租金收入，公司扣非净利将达到10亿级别

关于市值：

市场预期长电科技2021年营收300亿，目前市值约400亿。市场预期通富微电2021年营收约110亿，目前市值约200亿。依此推算，深科技存储封测业务长期估值有望超过400亿。如果EMS业务和深科技城保守按150亿估值，深科技整体估值长期有望达到550亿以上。

总结：

2020年可谓存储芯片国产化元年，合肥长鑫将率先突围，国产存储芯片的千亿版图已然清晰可见。在这历史性时刻，作为深度受益者的深科技却被市场忽视，存在巨大的预期差。相信价值重估只会迟到，不会缺席。

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