2.62亿历史**业绩，唯一封测AMD7纳米芯片，谁最高端？
作者/金亿财经课堂
各位朋友大家下午好，感谢阅读本期文章，今天我们围绕当前市场比较热点的话题开始进行我们的芯片产业链价值公司探寻之旅。
尽管今天外面还是“喝酒”“开车”，但是从未来长远的目光来看，不能仅靠“喝酒”来实现兴国，未来还是科技兴国，人生要有大格局，虽然目前市场目光都普遍聚焦在“喝酒”“开车”，但是从目前来看，科技才是更具吸引的阶段。
我们就以目前比较火热的话题作为切入点，来完成今天的芯片产业链的价值探索，最近，疯传的车企因为汽车芯片的短缺造成部分车企缺少汽车芯片而面临暂时停产，虽然有企业出面澄清，但是也可以从侧面间接的验证这一逻辑，虽然问题不是很严重，但是则有这么一回事，我们没有去验证消息的可信度，但是我们可以去另外一个角度去思考问题。
芯片整个产业链都是相互关联的，芯片短缺自然是因为发生了供需关系的改变，前期发生的封测企业普遍上调封测的**就可以看出来，说明行业内存在着相关问题，从产业链的角度去看，不管是提供原材料还是代工制造的厂商，最后都离不开芯片的封测，在前面几期文章笔者深度的去探索过长电，晶方，二者有着非常大的区别，一则作为龙头代表，二则代表新兴封测，但是在封测领域还有两家企业不得不看，就是通富和华天，为了更好的阅读体验和不与其他弄混淆笔者今天就一篇文章写一家，**我们在进行总结。
如果有想了解前面的文章可以自己去主页文章里面去寻找，都有比较详细的论述，也可以自己试着学会对比几家公司的优势和缺点。
图片来源公司官网
通富也是属于一站式服务包括设计**，圆片中测，封装，成品测试，以及**级测试，从主营上与长电属于同一行业，但是从封装类型上来看，框架类封装，基板类封装，圆片类封装都属于公司主营领域，在车载品封装领域属于国内领先，特别是功率器件领域也是较为突出的龙头。通富的总部在南通崇川，除此之外还拥有，南通，合肥，苏州，槟城，厦门等封测基地。
崇川工厂主要就是圆片封装，在车载品领域崇川工厂是英飞凌高端车载品国内的唯一供应商，特别是方形扁平无引脚封装的快速增量成为了新的业绩增长点。合肥工厂主要是存储芯片封测并且已经开始量产，而南通则是4G手机的的核心射频部件PA，也就是功率放大器。
划重点，位于苏州的基地，苏州超威是第一个可以给AMD7纳米全系列产品提供封装测试的工厂，AMD的很多订单都是由这个工厂来负责完成。
记得很多人讲，封测领域属于低端的技术领域，笔者持有不同观点，我们来一起看看通富的技术含量就可以明白，这一领域也是属于技术密集型的产业。
从技术上讲，通富是在CPU,GPU领域不仅国内领先而且全球都处于领先的封测企业，在这CPU,GPU领域属于高端封测，并且有能力为AMD提供7纳米的封装技术，这足以表明通富的封装技术处于什么地位。
并且在第三代半导体氮化镓也有封装技术，并且已经实现量产，特别是触控显示芯片领域，已经具备12寸的技术能力，同时在8K显示芯片也具备了生产技术的能力，拥有这些技术能力还能说封测领域不是技术密集型？
从研发来看，特别是高性能计算，存储器，高清显示器驱动等先进封装技术方面也是积极布局，研发投入持续增大，根据数据显示公司研发人员超过1516人占比12.37%，19年研发投入超过7个亿，占到了营收了8.53%，为什么通富的业绩一直不靓丽，原因就是很多利润拿去搞研发了。一年7个亿的研发投入，又有多少企业可以如此大手笔投入？
比较看好未来的几个要点，与AMD的深入合作，奠定了公司高端封测的性质，特别是CPU,GPU这类的高端芯片，技术含量要比其他一些功率器件要高档很多。并且全球一半以上的半导体企业都是公司客户。在领先技术的支持下，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。
联姻超威后获得了高端的封装技术和大规模量产的平台，让公司一跃成为了种类最全的倒装芯片封测企业，从而奠定了公司CPU,GPU,APU游戏机芯片等高端芯片的封测服务，并且让通富有足够的能力支持国产CPU,GPU等产品的研发和量产，并且苏州超威作为国内高端处理器芯片的基地，完全填补了此领域的空白。
从营收规模来看，最近多年都是呈现了飞跃的发展，营收从16.2亿到82.7亿完成了很大的跨越，未来百亿的突破也即将完成。
今年前三季度营收74.2亿增长22.5%，净利润2.6亿增长1057.9%，毛利率方面15.4%提升2.5%，净利率4%提升4.2%，净资产收益率4.1%，重要的一个问题就资产负债率62.4%大大高于同行水平。但从第三季度来看，收入27.5亿增长22.55%，净利润1.5亿，下降1057.95%。
非常值得注意的一个问题，公司负债率62.4%，处于行业较高水平，目前持有的货币资金仅为21.24亿元，但是短期借款与有息负债的总额高达54.90亿。
尽管十大股份持股超过了58.25%，但是从股东人数来看，经过大幅上涨后，**松动迹象严重，股东户数从去年的6.9万人增加到目前的14.85万，而对应的**就是16.45-22.89，虽然幅度不是很大，但是也可以从侧面反应出已经有人对未来不是那么的看好。
观点：看点就是联姻AMD以后让它成为了规模进入全球前十的封测企业，打造了高端封测的平台，突破了CPU,GPU等芯片的7纳米封测技术。
在5G和汽车电子领域未来通过产能扩张，可以实现较大规模的业绩预期，百亿营收突破未来可期。
业绩创出历史**表现，受益于客户的订单增加，特别是受益于AMD的份额提升，因为是AMD国内唯一的封测厂，承接了90%以上的7纳米高端芯片的封测，净利润水平创出了历史**表现，并且未来还有很大想象空间！
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