BIWIN BGA SSD——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案
在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。
16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量**
芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部**互联的桥梁。
佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，最后实现封装厚度最大为1.5mm，成品芯片容量可达1TB（未来若采用128GB的晶粒，通过16层叠Die工艺，成品芯片容量可达2TB）。
佰维EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图
值得一提的是，EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控，可以有效减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，降低信号干扰。EP400还通过封装工艺内置晶振模块，实现功能高密度集成，减少板级外围电路集成面积与设计复杂度，进一步提升产品可靠性。
掌握存储器测试核心能力，保障产品交付质量
芯片测试是保证芯片产品良率，检验产品稳定性与一致性的重要环节。佰维BGA SSD遵循佰维产品一贯的严苛测试流程，包括电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试模块。经过层层的严苛筛选测试，佰维EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障工作时间)大于150万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保产品在终端应用中的稳定性要求。
存储测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力，积累充分的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式，在此基础上同时具备底层算法研究能力，软硬件开发能力，装备研制能力，才能实现有效的存储芯片测试能力构建。存储芯片测试将随着NAND、DRAM的技术演进持续不断升级，并引发对应测试技术、测试设备的持续升级。针对存储芯片测试的技术难点，公司通过持续研发构建了存储芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例覆盖度、产品交付效率、产品良率等核心指标上均达到业内领先水平外，公司构建了贯穿产品全生命周期的严苛的质量管理体系，全方位保障产品交付质量。
佰维依托研发封测一体化的产业链体系优势，具备产品大批量稳定供应、产品定制化开发等能力，通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理，保障以高质量产品与服务持续为客户创造价值。
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