半导体设备零件领军企业，N 富创：四大品类共迎成长快车道
（报告出品方/分析师：申万宏源 杨海燕 王珂）
1. 半导体设备零部件：市场广阔，格局分散
1.1 半导体设备零部件品类众多，技术壁垒高
半导体设备精密零部件是半导体设备行业的核心支撑。
半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。
PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，精密零部件产品包括工艺零部件、结构零部件、气体管路、模组产品、仪器仪表类（如气体流量计等）、电气类（如射频电源等）、光学类（光学元件、光栅等）产品。
具体产品主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（Ring）、腔体遮蔽件（Shield）、保护盘体（Disc）、**盘体（Cooling Arm）、加热盘体（Heater）、气体分配盘（Shower Head）、气体缓冲盘（Block Plate）等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。
半导体设备零部件的生产模式呈现出“多品种、小批量、定制化”的特点，能够提供一站式服务的企业较少。半导体设备单价昂贵、定制化程度高与单品出货量低，导致设备零部件的制造工序繁琐、技术难度大，半导体设备零部件行业大部分离散制造管理模式。
与半导体设备精密零部件行业的下游呈高度集中的格局相反，目前行业内多数企业只专注于特定生产工艺或特定精密零部件产品，能够提供一站式服务的企业较少。
半导体设备精密零部件需要不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求，并实现较高的生产效率。
核心技术包括精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术与**技术：
1）精密机械制造技术：
基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，精密机械制造技术需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，来生产高精密的产品。
精密零部件制造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时，通过机械制造精度和所加工材料的精准把控，提升半导体设备的整体性能及使用寿命。
2) 表面处理特种工艺技术：
随着半导体设备向更先进的工艺制程演进，对于精密零部件的高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能提出了越来越严苛的要求，精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键工序。一般表面处理特种工艺技术分为干式制程和湿式制程，干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。
3) **技术：
半导体设备精密零部件对于**技术的需求不仅体现在结构上要满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要精密零部件制造商针对**工艺、**参数、**材料、**环境等方面进行研究，实现半导体设备精密零部件**区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。
1.2 市场空间：富创精密四类产品市场规模约 200 亿美元
半导体全部品类设备零部件 2021 年市场规模约 530 亿美元，约占半导体设备价值量的 50%。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。
根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中约 80%为原材料（部分高达 90%），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 44%-48%，因此全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 44%-48%。
根据 SEMI 的历年全球半导体设备市场规模统计，以零部件在设备价值量占比的中间值 46%计算，2021 年半导体全部设备品类零部件市场规模为 472 亿美元，并预计 2022/2023 年分别达到 541/556 亿美元。
图 2：2010-2023 年，全球半导体设备零部件市场规模将逾 500 亿美元
富创精密主营半导体设备零部件品类 2021 年市场规模逾 230 亿美元，在半导体设备价值量占比约 22%。
根据 SEMI 预计的 2021 年全球设备市场规模 1025 亿美元市场规模，假设公司涉及的精密零部件（机械类、机电一体类和气体传输系）采购占比保持不变，且不考虑备件销售，得到工艺和结构零部件、模组产品、气柜和气体管路的合计市场规模达到 230 亿美元，在半导体设备价值量占比约 22.4%。
1.3 竞争格局：国产化率小于 10%，国际化竞争为主
半导体设备零部件国产化水平最初期。由于工艺、精度、稳定性与一致性的技术壁垒，各细分产品主要份额被美国、日本、欧洲、韩国和我国**的少数企业所垄断，行业呈现明显的寡头垄断格局。目前我国晶圆厂采购的零部件国产化率很低，国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口。
在机械类、机电一体类、气体/液体/真空**类、仪器仪表类零部件领域已有国内厂商（或其收购子公司）进入国际客户的供应链，如富创精密、万业企业（Compart System）、新莱应材；而电气类、光学类零部件领域尚未有**者。
机械类零部件（包括工艺及结构零部件）领域：富创精密专注于金属机械零部件，目前未有涉及非金属（硅、石英、陶瓷等）机械零部件的规划。
公司为机械类零部件领域为数不多的进入国际半导体设备供应链的国产供应商，可以实现部分应用于 7nm 制程前道设备零部件的量产，具备直接与国际厂商竞争的实力。海外竞争对手有京鼎精密，Ferrortec；国内竞争对手有靖江先锋、托伦斯、江丰电子。
机电一体类（包括非气柜模组的模组类产品）领域：公司目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品，与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距。此外，国内半导体设备厂商仍然以采购非模组零部件，自行组装为主，因此涉及与公司可对标产品业务的国内厂商较少。
气体/液体/真空**类（对应气体管路和气柜模组产品）：公司在该领域虽已进入国际半导体设备供应链，并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品，但与超科林等国际同业相比，所应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距。
该类产品种类繁多，功能各异，新莱应材、万业企业（Compart System）也涉及公司生产的气体管路、气柜模组等产品，但占各自主营业务收入比例有限。
富创精密产品目前市占率仅 0.57%，成长空间较大。
根据前文保守测算，公司涉及 的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品 2021 年全球市场规模合计约 230 亿美元，以 2021 年四类产品合计营收 8.29 亿元计算，公司市占率仅为 0.57%。
与直接竞争对手超科林、京鼎精密和 Ferrotec 相比，公司的业务规模还存在较大差距。
2. 富创精密：半导体设备精密零部件国际化供应商
2.1 深耕 14 年，主攻四大半导体零部件
富创精密的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。富创精密 2008 年成立，主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于 7nm 制程的前道设备中。
1)工艺零部件：需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。
工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。
2)结构零部件：起连接、支撑和**等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。
公司的结构零部件种类繁多，不同产品差异较大，代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子**套、**板。
3)模组产品：工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。
公司主要的模组产品有离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组、气柜模组。
4)气体管路产品：应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。
图 3：富创精密部分产品示例（以刻蚀设备为例）
2.2 两次承担 02 专项，制程突破 7nm
两次牵头 02 重大专项，推动研发成果商业化。
于 2011 年、2014 年相继牵头承担了国家“02 重大专项”之“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目、“基于**和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，均顺利通过验收。通过自研和承接专项，公司实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，并在国内外**半导体设备客户处通过验证，实现了研发成果商业化。
深耕半导体设备精密零部件 14 年，其主要技术研发、产品发展、市场开拓历程分为 三个阶段：
2008-2014 年：工艺积累和技术攻关阶段，实现国产化自主可控，覆盖 40nm 及以上制程。
公司于 2011 年承担国家“02 重大专项”中的“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目，依托“02 重大专项”进行自主研发，掌握了部分精密零部件的制造技术，并取得了相应专利保护。
从 2011 到 2014 年，向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等 10 余家企业交付了 1,000 余种精密零部件，产品在国产设备上得到了应用验证。公司还向客户 A 交付了首款精密零部件产品，并通过其质量体系认证，2011 年成为其合格供应商。
2014-2018年：快速发展阶段，部分技术达到主流国际客户标准，覆盖 14nm-28nm 制程。
2014年，公司再次承担了国家“02 重大专项”中“基于**和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目。
通过持续研发投入，以及针对 22nm 以下大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种**等技术的产业化应用，公司具备了一套完整的复合**工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，半导体设备精密零部件的**及表面处理特种工艺技术达到主流国际客户标准。
2016年，公司成为客户 A 的战略供应商，东京电子、VAT 等国际知名企业的供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等国产设备厂商提供精密零部件的研发及量产配套服务。
2018 年至今：高速发展阶段，持续扩大产能，部分高端产品已应用于 7nm 制程的。
自 2018 年以来，公司进入 HITACHI High-Tech、ASMI 等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。随着国内半导体设备企业的崛起，公司积极开拓国内市场，实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套，内销收入规模不断提升。同时，公司气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善，并在江苏南通和北京亦庄等地积极扩大产能。
公司掌握了高完备度的国产自主精密机械制造、表面处理特种工艺、**、组装、检测等多种制造工艺。
公司的工艺完备性全球行业内少有，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证。
公司制造工艺的完备性不仅能为客户节省中间成本，还能更好把控产品洁净度和参数的一致性，保证产品质量。
公司累计通过国际头部客户 A 的 39 项大类特种工艺认证，在客户 A 的半导体设备精密零部件供应商中位居前列。
研发费率高于可比公司，研发队伍加速扩张。
公司的研发机制正逐步从工艺技术研发过渡到原理性创新。
公司通过与国际半导体设备龙头企业合作、在海外设立子公司等方式，及时掌握市场发展动态、捕捉行业前沿技术信息，并积极与国内高校和科研院所联合，在优化已有工艺及技术基础上，加大新技术研发能力，从工艺技术研发逐步过渡至了解原理而后创新。
2021 年随着业绩提升，公司大幅增加研发投入，为后续发展提前工艺储备，2021年研发费率达到 8.8%，显著高于可比公司。
截至 2021 年底部，公司拥有研发人员（含核心技术人员）232人，占比超过 20%。
未来将持续加大技术研发投入，加速 7nm 制程产品拓展及更先进制程产品研发。
台积电已实现 5nm 制程量产，将于 2022 年下半年开始生产 3nm 芯片，到 2025 年可以批 量生产 2nm 工艺。随着晶圆制造向更先进制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越 高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。
富创精密是全球为数不多的能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造 商，公司将持续扩大 7nm 工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，持续提升工艺水平和产品性能；同时，加快研制应用于 5nm 及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件。
专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、**、组装、检测等多种制造工艺。
产品结构将从单件定制化到模组化、再到复杂模块**设计及制造的优化，拓展价值产品市场份额。半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，会简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。
同时，模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期，未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。
2.3 进入成长快车道，规模效应凸显
半导体设备零件行业具有较深客户认证壁垒。半导体设备厂商对精密零部件认证和采购极其谨慎，对于已经达成合作关系的零部件供应商，半导体设备厂商普遍黏性较强，轻易不会发生更换或代替，因此客户粘性强。
公司通过与行业知名客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司产品能力，预计将为公司开拓客户资源起到较好的带动作用。
公司产品已经进入国内外**半导体设备厂商的供应链体系，客户粘性保证盈利稳定性与持续性。目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，如客户 A（全球半导体设备销售收入前 3 名）、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等，包括国内主流半导体设备厂商，如北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等。
客户集中度较高契合下游竞争生态，我国**客户营收贡献占比逐步提高。2021 年公司前五大客户依次为客户 A、北方华创、华海清科、客户 C 和拓荆科技。2019-2021 年公司前五大客户营收占比依次为 87.35%/87.25%/86.23%，客户 A 营收占比依次为 75.24%/74.54%/58.24%。
根据 VLSI Research 统计，2020 年全球前 10 家半导体设备企业合计占全球半导体设备市场的份额超过 75%，且每种细分市场基本被 2 到 3 家国际龙头（包括客户 A）垄断。
在地区构成方面，公司主营业务收入 60%以上来自**以外地区，产品主要销往国际半导体设备厂商在北美和亚洲的组装工厂，符合全球半导体设备产业格局。
随着国内集成电路制造设备产业的崛起与国产替代的实施，预计我国**营收贡献将逐步提高。
在半导体设备精密零部件领域逐渐形成平台级供应与制造能力，2018年以来，公司年均向客户交付首件种类超过 3,000 种，首件实现量产种类超过 2,000 种。
产品结构完善增厚营收增长空间，毛利率逐步进入稳定水位。
公司工艺技术和产品结构日趋完善，多种模组和气体管路产品通过核心客户认证后批量供货，两类产品合计营收占比从 2019 年的 25%提升至 2021 年的 35%。
工艺零部件及结构零部件产品是公司主营业务毛利的主要来源，气体管路及模组产品业务毛利贡献不断提升。
毛利率方面，除却模组产品需要外购标准件造成额外的成本压力，其他主要产品毛利率近两年均维持在 32% 以上。
2019 年行业景气度羸弱，并且当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销，产能利用率较低，各类产品及整体毛利率处于较低水平；尤其是气体管路产品在 2019 年处于前期小批量验证阶段，产能利用率较低，毛利率为负。
2020 年和 2021 年随着行业景气度回升带动产能利用率提高，公司毛利率同比 2019 年大幅提高。
产品实力逐步兑现，公司 2022 年上半年实现营收 5.98 亿元，同比增长 73.16%；实现归母净利润 1.01 亿元，同比增长 129.59%。
在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可，公司的营业收入从 2018 年的 2.25 亿元增长到 2021 年的 8.43 亿元，2018-2021 年 CAGR 达 55.34%。
公司归母净利润与扣非归母净利润于 2020 年转正，2022 年上半年实现归母净利润 1.01 亿元、扣非归母净利润 0.74 亿元。
图 11：2018-2022H1，富创精密营业收入快速成长
图 12：2018-2022H1，富创精密迎盈利释放期
2.4 募投项目加码产能供应，加快数字化工厂建设
推行生产制造数字化，完善多品种、小批量、定制化产品的离散型智能制造管理模式。
为获取产能效率优势，半导体设备精密零部件制造商需导入智能化、柔性化制造模式，以 降低对人工经验的依赖。
公司于 2017 年承担了国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用”，建成了集成电路关键设备零部件柔性数字化车间。
借助该项目的实施，公司开创了集成电路领域智能制造的新模式，不但降低了对人工经验的依赖，同时实现了柔性化生产与工艺的整合，利用数字化**、大数据分析、协同与集成等智能化手段，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。公司本次 IPO 募资 10 亿元将用于南通全工艺智能制造生产基地建设。
为应对公司订单量快速增加、下游不断增加的半导体设备精密零部件配套需求，公司将在江苏南通高新技术产业开发区投建精密机械制造、**、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，项目建设期 2 年。
公司目前初步规划辽宁沈阳（现有）、江苏南通（本次投建）和北京（规划中）三大产能基地，未来 3-5 年，公司将充分利用资本市场机会，进一步加快公司产能建设。
3. 盈利预测与估值
关键假设：
营收：国内下游资本开支和订单量未来 3 年能见度高，海外零部件短缺+本土供应链自主可控需求的共振效应将进一步释放公司业绩。
预计 2022-2024 年主营业务以高难度的工艺零部件引领，工艺零件、模组产品、气体管路三大主业协同拓展市场份额，公司营业收入 14.75/23.61/35.41 亿元，同比增长率依次为 75%/60%/50%。
毛利率：随着公司产能充分释放，销售结构不断完善，规模效应逐步体现，毛利率进入稳定运行通道。预计 2022-2024 年综合毛利率为 33%/32%/32%。
期间费用率：公司客户集中度较高，且通过主要客户认证后，合作关系稳定。随着公司收入规模快速提升，管理费用率呈现出明显的规模效应，同时公司高度重视研发，将投入优化提高工艺水平和新产品开发。预计 2022-2024 年销售费用率维持 2%；管理费用率依次为 8%/7.5%/7%；预计 2022-2024 年公司研发费用率维持 8%。
预计 2022-2024 年公司营业收入依次为 14.75/23.61/35.41 亿元，归母净利润依次为 2.28/3.53/5.15 亿元。
本公司本次发行定价为每股 69.99 元，发行后股本总额为 209,053,334 股，由此计算发行市值约为 146.32 亿 元。
富创精密主营为半导体设备精密零部件，可比公司选择主营产品类同、产业链环节相近、客户群体重叠的江丰电子、万业企业、新莱应材。
根据 PE 估值法，可比公司估值 2023/2024 年 PE 平均值为 46/36 倍，对应目标市值 162 亿元/184 亿元，上升空间分别为 11%/26%。
从 PEG 估值角度，2022-2024 归母净利润 Cagr 50.3%，给予 PEG=1，目标市值为 50.3*3.53 亿元=177.6 亿元，上升空间 21.3%。
4. 风险提示
1) 第一大客户 A 依赖度风险：
2018-2021年公司对客户 A 直接和间接销售额占比例分别为 75.24%、74.54%和 58.26%。公司第一大客户销售占比较高可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且公司经营业绩与客户 A 采购需求密切相关。
若客户 A 需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对客户 A 的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不利影响。
2) 下游扩产需求不及预期的风险：
公司所处半导体设备精密零部件行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端消费市场的需求波动影响较大。若下游晶圆代工厂资本开支节奏放缓或不及预期，导致设备厂商订单需求下降，将传导至公司使得业绩面临下滑风险。
3) 国际贸易摩擦的风险：
公司产品主要销往国际半导体设备厂商在美国、新加坡、我国**地区、日本等地的工厂。公司的外销业务受前述国家或地区的**经济环境影响较大。
若该等国家或地区提高关税、设置进口**条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利影响。
4) 毛利率波动风险：
公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘**和原材料**波动等多种因素影响，存在波动风险。
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针对网友提出的“电话号码归属地更改”建议，工信部近日给出了官方回复。此前，有网友在人民网留言板向工信部留言称，“现在电话都是实名制，电话号绑定的***及一些主流的软件较多，更换号码后造成一系列问题
