**热议车规级芯片，碳化硅功率半导体前景可期
**期间，集成电路产业再次成为焦点话题，其中车规级芯片发展备受各方热议。
汽车是国民经济支柱型产业，集成电路则是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，车规级芯片未来何去何从？
“缺芯”，车企很“受伤”
车规级芯片是指适用于汽车电子元件的规格标准的芯片，小到胎压监测**TMPS、**头，大到整车***、自动驾驶域***，均包含车规级芯片。
与我们熟悉的消费类芯片——手机芯片、电脑芯片、电视芯片相比，车规级芯片虽然不需要非常先进的制程工艺，但对于性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求极高，具有准入门槛高、研发周期长、资金投入大的特点。
随着汽车拥抱电动化与智能化后，汽车芯片需求迅速提升。然而，过去一年，半导体产业供应短缺，多个下游应用领域受到影响。由于车规级芯片严苛的生产条件，代工厂更愿意将产能安排给利润高的消费级芯片，这使得车规级芯片在市场越发短缺，车企不得不采取减产、减配甚至上调**的措施。
进入2022年，车规级芯片供应短缺情况仍在继续。
媒体报道部分车企今年2月芯片订单交货周期相比去年10月延长了5至15周，甚至部分稀缺芯片的交付时间长达99周。
芯片供不应求的态势下，汽车市场上演车辆涨价、交付延期、暂停接单等“剧情”，车规级芯片供应问题亟待解决。
治理“芯”病，**车企代表积极建言
全球“缺芯”大势下，国内车企也无法“独善其身”。今年**期间，针对汽车产业芯片短缺问题，各大车企代表积极发声，为车规级芯片出谋划策。
全球半导体观察制表
****代表、长城汽车总裁王凤英对推动我国车规级芯片产业快速发展提出建议，她建议从短期、中期与长期三个时间角度进行车规级芯片产业链部署：短期优先解决“缺芯”问题；中期完善产业布局，实现自主可控；长期要构建产业人才的引进与培养机制，实现可持续发展。
****代表、广汽集团董事长曾庆洪就如何加快推动汽车芯片产业链发展提出了5点建议，包括保供稳供；稳定市场，加强执法监督力度；强化政策引导、加快汽车芯片整体产业链布局；强化节点攻关，有序突破研发、制造、封测等卡脖子关键领域；加大人才引进力度等。
****代表、上汽集团董事长陈虹从“产业链补链强链”角度，建议加强政策保障促进国产大算力芯片发展：建议通过政策引导，多方协同，建立车规级芯片统一的技术规范和标准，并成立第三方检测认证平台；建议国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片研发、制造和应用能力。
****代表、小康股份创始人张兴海认为，提高车规级芯片国产化率、实现进口替代迫在眉睫，但短期内无法一蹴而就，需要更多发挥我国体制机制优势，以国家的力量推动国产芯片产业崛起。张兴海建议从顶层设计、推动外资芯片产线国产化项目快速落地、鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新等角度推动国内车规级芯片产业发展。
缺芯、汽车智能化与电动化大势下，推动国内车规级芯片发展势在必行。**车企代表上述建言，主要从政策引导、多方协同合作、技术突破等角度推动车规级芯片国产化发展，这些建议也与工信部的想法不谋而合。
稍早之前，工信部对外表示将多措并举维护汽车工业的稳定运行，具体包括：
- 加强供需对接，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制。
- 加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。
- 提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。
- 加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业，我们必须坚持全球化发展方向，推动跨国芯片企业增加我国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。
车规级芯片市场展望：碳化硅功率半导体前景可期
从用途来分，车规级芯片可以分为功能芯片、功率半导体与传感器三类。
功能芯片也称之为微控制单元，用于维护汽车电子控制**、信息娱乐**、动力总成**、车辆运动**等各种**功能的正常运行。
功率半导体是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件，主要用于变频、整流、变压、功率缩放、功率调节等场景，汽车功率半导体主要运用在汽车动力控制**、照明**、燃油**、底盘安全等**当中，新能源汽车需要大量功率半导体来实现车辆频繁的电压变换需求。
汽车传感器是汽车计算机**的输入装置，它的作用是把汽车运行中各种工况信息，如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等，转化成电信号输给计算机。
我国是全球最大新能源汽车市场，随着国内纯电动汽车与混合动力汽车渗透率不断提升，功率半导体市场需求也不断攀升。
目前新能源汽车搭载的功率半导体主要以IGBT、MOSFET为主，它们是硅基材料，未来随着新能源汽车电池动力**逐步往800V以上的高电压发展，第三代半导体材料碳化硅将在功率半导体市场“大显身手”。
与传统硅基材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料在高压的**中有更好的性能体现，未来碳化硅功率半导体有望逐步替代部分IGBT、MOSFET等硅基功率半导体，在新能源汽车领域得到应用。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询近日调查显示，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。其中，碳化硅功率半导体产值有望至2025年成长至33.9亿美元。
当前，以芯片为代表的信创产业逐步成为国家科技竞争力的重要标志。在国产CPU产业强势崛起的过程中，你首先想到的会是哪几企业？答案有很多，但“中科系”的提及率绝对很高。作为国家战略科技力量，“中科系”旗下
21世纪经济报道记者倪雨晴 圣何塞报道在硅谷源泉之一的圣何塞，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正在带领英特尔加速奔跑。当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利
财联社9月19日讯（记者 唐植潇）近日有消息称，OPPO将会重启芯片业务，并且“有部分员工已经回流，加入到了车载业务之中”。记者就此事向OPPO方面进行核实，对方表示“不予置评”。特百惠（我国）数字与
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投稿点这里汽车有多少个零件?其实这个问题并没有一个十分确切的标准答案...据估计，一般轿车约由1万多个不可拆解的**零部件组装而成。结构极其复杂的特制汽车，如F1赛车等，其**零部件的数量可达到2万个
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