调频连续波4D+激光雷达厂商SiLC获得1200万美元种子轮投资
据麦姆斯咨询报道，美国单芯片集成调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）解决方案供应商SiLC Technologies（以下简称：SiLC）近日宣布，公司已完成1200万美元的种子轮融资。SiLC创始人兼首席执行官Mehdi Asghari表示，此轮融资将帮助公司进一步完善4D+视觉芯片激光雷达传感器。据称，SiLC的激光雷达芯片可以在更小的占位面积上提供超越市场同类产品的探测范围、分辨率及精度。
SiLC的4D+激光雷达视觉传感器可以检测物体的高度、宽度、距离、速度以及光偏振，其相干干涉传感方案比现有其它方案的精度提高了几个数量级。这些优势对于自动驾驶初创公司来说非常重要，因为它们需要利用激光雷达来探测200米以外的潜在障碍物，从而为高速行驶的车辆提供足够的响应时间。
“这是我的第三家创业公司，也是迄今为止最令人兴奋的一家科技公司，无论科技水平，还是它即将应对的市场规模。”Asghari说，“我们相信SiLC有机会变革多个行业。我们的4D+视觉芯片技术不仅可以商业化满足自动驾驶要求的激光雷达，还能够使从机器人技术、增强现实/虚拟现实（AR/VR）到生物特征扫描等各种应用成为可能。”
Asghari是曾经光纤技术公司Bookham Technologies成功上市的高管成员，后来他加入了Kotura公司的高级管理层，该公司后来在2013年被Mellanox收购。
设计或选择3D激光雷达时需要考量的四个重要维度
资料来源：《激光雷达（LiDAR）技术及市场趋势-2019版》
SiLC的单芯片光学引擎同时集成了激光器和探测器组件，工作波长为1550nm，与激光雷达初创公司Luminar所使用的波长相同。SiLC采用的1550nm波长FMCW技术，其安全性、性能和探测范围得到了显著提高，可以实现对人眼安全的无干扰运行。另外，利用相干探测技术可以实现低激光峰值功率，同时测量瞬时速度。SiLC完全集成的FMCW传感器采用第二代硅光子技术扫描周围环境，使其能够探测200米范围内小于4厘米的物体。（垂直和水平方向的分辨率约为0.01度）。
在2020年国际消费电子展（CES 2020）上的一项测试中，SiLC的一款4D+视觉芯片单元能够在190米外探测到屋顶上的监控**头，在***米外探测灯柱。SiLC声称，在反射率、天气等**状况下，其最大探测距离可达300米。
本轮融资的投资方之一Dell Technologies Capital董事总经理Daniel Docter说：“在经济高效的硅平台上集成构建4D+视觉芯片，提供了所需要的所有基本功能，代表了激光雷达的圣杯。SiLC的团队拥有20多年的经验，在硅光子解决方案商业化方面拥有成功的经验。我们在调研了30多家不同的激光雷达公司之后，发现SiLC的激光雷达是唯一可以在汽车和工业机器人中大规模应用的技术方案。”
SiLC总部位于加利福尼亚州蒙罗维亚。除了领投的Dell Technologies Capital，此轮融资的投资方还包括Decent Capital、ITIC Ventures以及未公开的天使投资者。
2018~2024年激光雷达市场预测
数据来源：《汽车和工业应用的激光雷达-2019版》
根据Yole此前发布的《汽车和工业应用的激光雷达-2019版》报告，到2024年，汽车激光雷达市场预计将增长至42亿美元。而截至2019年8月，面向自动驾驶汽车市场的3D激光雷达创新厂商已经累积获得了19亿美元投资用于产品开发。
关于SiLC Technologies
SiLC Technologies是一家位于美国南加州蒙罗维亚的硅光子集成电路半导体供应商。公司最初专注于面向广泛应用的集成4D视觉传感器。SiLC由一群拥有超过20年商业产品开发和制造经验的行业资深人士创立，公司利用硅基半导体制造工艺制造其芯片，并利用标准的自动化IC工艺进行装配，以实现稳健、经济高效且紧凑的解决方案。
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