又一家半导体产业链企业获大基金二期投资。3月24日晚间，晶瑞电材（300655）披露一则有关参股子公司引入战略投资者的公告。当日，公司、潜江基金、参股子公司湖北晶瑞（或称“目标公司”）与国家集成电路产业投资基金二期股份有...

晶瑞电材 中信证券

如果说，科技是第一生产力，那么半导体芯片，就是第一生产力的核心。毕竟，再强大的科技，最终都要建立在核心的芯片之上，所以，掌握了芯片，也就掌握了科技的核心。可以说，芯片强，则科技强！同样，在这个科技核心领域，也是有国家队的...

通富微电 华天科技 士兰微 三安光电 晶方科技

《科创板》9月1日讯（记者 陈美）随着上市公司半年报披露完毕，机构持股情况浮出水面。作为行业投资风向标，上半年国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称，大基金一期）继续减持。星矿数据显示，大基金上半年减持15家公司...

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IT之家 5 月 18 日消息，5G L-PAMiD 模组（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 /...

集微网报道，高工产研锂电研究所（GGII）最新数据显示，在国内新能源汽车产量增长和动力锂电池海外出口带动下，2022年我国锂电池出货655GWh，同比增长100%。其中，动力电池市场出货量480GWh，同比增长超1倍。新...

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5G毫米波前端GaAs基芯片新突破来源：半导体行业观察5G通信已经成为人们生活的部分，其中具备高速率、高容量、低延时的5G 毫米波逐渐成为关注的重点，其巨大的市场前景引起了业界广泛的布局和投入。业界为5G毫米波通信提供了...

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-11 09:01 发表于北京摘要芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价...

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-08 08:50 发表于北京01——芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解...

中商情报网讯：射频前端是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（...

华天科技 长电科技

不知道，你发现没，曾经的射频巨头如Skyworks、Qorvo、博通（Avago），早已开始瞄准射频之外的其他市场，而且愈发重视射频以外的市场。射频芯片是手机终端最重要的核心之一，射频芯片负责射频收发、频率合成和功率放大...

卓胜微