摩尔定律经济效益放缓，Chiplet和先进封装协同创新：由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的**级芯片设计来提升整体的性能和功能。...

芯片实验室赵工 半导体工程师 2022-05-27 10:05 发表于北京封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole统计，2021年先进封装市场规模为321亿美元，预期将以10%的年均复合增长率发展，至20...

来源：内容编译自「semiengineering」，谢谢。封装厂正在为下一波先进封装做准备，从而为各种应用实现新的**级芯片设计。这些先进封装涉及一系列技术，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和**级封装（SiP）。每一种反过来又提供了用于将复杂的管芯组装和集成到先进封装中的一系列选项，从而为芯...

芯东西（公众号：aichip001）编译 | 高歌编辑 | 江心白芯东西8月24日消息，美国时间8月22日，一年一度的行业热点大会Hot Chips于线上展开。台积电Pathfinding for System Integration副总经理余振华分享了台积电的chiplet（小芯片）和3D封装技术...

半导体实验室赵工 半导体工程师 2022-02-01 08:42在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。 本次深...

中商情报网讯：集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力。目前，全球的封装测试产业正在向我国**转移。全球封测市场规模随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不...

（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中**出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，我国**因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测...

一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了**级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）...

失效分析 赵工 半导体工程师 2022-10-13 10:27 发表于北京随着芯片和封装尺寸的缩小，先进的封装挑战也越来越大。凸块（Bumps）是许多高级封装中的关键组件，但在纳米级确保所有这些凸块高度一致是一项日益严峻的挑战。如果没有共面性（co-planarity,），表面可能无**确粘附。如果...

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术...