导读INTRODUCTION随着产品越来越智能，芯片无处不在，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制**等各种产品都离不开芯片，而人工智能、云计算、大数据、物联网等重要产业，无一例外地以芯片作为硬件基础。芯片应用广泛，种类繁多。本文结合智能手机和智能汽车中蕴含的芯片，对芯片的...

SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设备和家用消费电子设备中倍受欢迎。虽然SiC最后通过人工合成可以制造，但因加工极其困难，所以SiC功率元器件量产化曾一度令研究者们头疼。...

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理**，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅需求增速可观。本期的智能内参，我们推荐安信证券的报告《市场...

碳化硅半导体，是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在...

碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性允许 SiC器件在高于硅的结温下使用，甚至超过 200°C。碳化硅在功率应用中的主要优势是其低漂移区电阻，这是...

从夜晚睡前插上的手机充电器，再到早上出行搭乘的电动汽车，我们的日常生活，处处都有第三代半导体的影子。今天我们谈到第三代半导体，大家很快就能说出氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这两个耳熟能详的名字，也正是他们优异的物理性能，让两者迅速成为了电力电子器件的中流砥柱。纳微半导体作为全球氮化镓行业的者...

数据是个宝数据宝炒股少烦恼IGBT被曝缺货，头部厂商上调**！下游两大行业大爆发，券商上调景气值。功率半导体又爆出大缺货。据科技媒体报道，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下，近期出现大缺货，不仅**涨翻天，业界更以“不是**多高的问题，而是根本买不到”来形容...

IGBT器件是能源转换和传输核心，自20 世纪80 年代末开始工业化使用后，广泛应用于高压、大电流、高速等大功率使用场景，并且在消费类电子应用中渐渐兼并BJT、MOSFET使用场景，成为电力电子领域开关器件的主流发展方向。但是关于IGBT是个啥？很多人还不清楚，尤其是再看到SiC IGBT，SiIG...

近年来，以SiC（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。SiC和Si来竞争制造功率半导体无论是在科学和实践上都得到了实力上的体现，尤其是随着新能源电动车的普及和发展，主机厂开始转向800V高压平台，对SiC的需求量越来越...

IGBT，电力电子的CPU！小小功率半导体器件，却在很多电力电子相关的领域发挥着巨大的作用。近年来，IGBT发展迅猛，英飞凌以及日本厂商不断针对各类应用推出IGBT新品，国内厂商也不甘落后，比如比亚迪，华为等也都加入了IGBT的战场，竞争越来越激烈。IGBT如何使用，难倒不少工程师。本文就从0开始，...