回顾芯片产业发展历程，在上世纪60年代起步初期，行业厂商均采用的是IDM运营模式，即芯片设计、制造、封测都由自己完成。经过多年的发展，随着以台积电为代表的Foundry的兴起，给产业模式带来了新的冲击。过去20年，“Fabless+Foundry”模式成为半导体行业发展的主要推手。根据IC insi...

导读INTRODUCTION随着产品越来越智能，芯片无处不在，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制**等各种产品都离不开芯片，而人工智能、云计算、大数据、物联网等重要产业，无一例外地以芯片作为硬件基础。芯片应用广泛，种类繁多。本文结合智能手机和智能汽车中蕴含的芯片，对芯片的...

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理**，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅需求增速可观。本期的智能内参，我们推荐安信证券的报告《市场...

全球芯片短缺仍在蔓延，涨价之势此起彼伏。即使是在数字时代，但没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。根据 IHS Markit 的分析，继20...

IT之家 5 月 18 日消息，5G L-PAMiD 模组（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等的射频前端模组，可以支持 5G 重耕频段的收发需求外，还能向下兼容 4...

5G毫米波前端GaAs基芯片新突破来源：半导体行业观察5G通信已经成为人们生活的部分，其中具备高速率、高容量、低延时的5G 毫米波逐渐成为关注的重点，其巨大的市场前景引起了业界广泛的布局和投入。业界为5G毫米波通信提供了多种芯片方案（GaAs/GaN毫米波前端方案和Si/GeSi基毫米波前端方案）和...

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-08 08:50 发表于北京01——芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“...

中商情报网讯：射频前端是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成，行业前景广阔。射频...

不知道，你发现没，曾经的射频巨头如Skyworks、Qorvo、博通（Avago），早已开始瞄准射频之外的其他市场，而且愈发重视射频以外的市场。射频芯片是手机终端最重要的核心之一，射频芯片负责射频收发、频率合成和功率放大。曾经受惠于智能手机的崛起，射频芯片成为半导体行业中一个明星产业。尤其是随着5G...