通过梳理国内晶圆厂2023年上半年招标中标情况，可以看到北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、万业企业、睿励科学等公司在刻蚀、沉积以及量测检测等领域持续突破。2017-2022年我国半导体设备市场规模呈波动上升状，从2017年的82.3亿美元增至2022年的282.7亿美元。随着我国半导体整体需求的...

#财经新势力#近年来，随着半导体技术的飞速发展，作为半导体先进封装代表技术的Chiplet受到了业界的广泛关注。Chiplet具有提高性能、降低成本、优化能效等优势，正逐渐成为半导体产业发展的新趋势。当前，全球先进封装市场规模呈现稳步增长态势。据YOLE预测，2024年先进封装市场规模将达440亿美...

SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设备和家用消费电子设备中倍受欢迎。虽然SiC最后通过人工合成可以制造，但因加工极其困难，所以SiC功率元器件量产化曾一度令研究者们头疼。...

碳化硅半导体，是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在...

近年来，以SiC（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。SiC和Si来竞争制造功率半导体无论是在科学和实践上都得到了实力上的体现，尤其是随着新能源电动车的普及和发展，主机厂开始转向800V高压平台，对SiC的需求量越来越...

IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种...

制作7nm芯片的流程包括多个环节，下面是一般的制作流程。·1.设计。首先需要设计出7nm芯片的版图，包括电路结构、晶体管的尺寸和位置等。·2.制备掩膜。接着需要使用掩膜技术在硅片上制备出芯片的图案，这个过程类似于印刷。·3.沉积。然后需要在硅片上沉积不同的材料，例如金属、绝缘体和半导体等以形成芯片的...

作为市场风向标，国家集成电路产业基金（简称：“大基金”）一举一动都备受关注。时下，随着上市公司年报和一季报披露进入尾声，这只重磅基金持股情况也浮出水面。《科创板》记者统计发现，2022年大基金新进4股，减持3股。而作为LP，大基金除了直投，旗下众多子基金，如聚源聚芯、元禾璞华（苏州）、北京芯动能...

本刊编辑部 | 齐永超9月13日，在市场震荡中，光刻机相关概念股继续强势上涨。事实上，近阶段以来，光刻机作为一个重磅题材备受市场关注。不过，在被市场推上风口之际，有些公司则给与了澄清，与此同时，一些公司则剧透已进入光刻机“朋友圈”。在光刻机强势表现背后，国家大基金、超级牛散等均有布局。那么，哪些机会...

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-08 08:50 发表于北京01——芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“...