更多行业研报及个股调研纪要，欢迎关注本号。行业研报2023年半导体设备行业投资策略：半导体设备：聚焦自主可控、国产替代半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速 2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续。 预计全球2023年半导体行业资本开支-19%。2021年本土晶圆厂...
04月14日
芯片设计
04月14日
德邦基金调研中控技术、盛剑环境等7只个股
根据市场***息及4月3日披露的机构调研信息，德邦基金近期对7家上市公司进行了调研，相关名单如下：1）中控技术（证券之星综合指标：2.5星；市盈率：64.37）个股亮点：智能制造产品及解决方案提供商，工业自动化行业龙头；提供以自动化控制**为核心，涵盖工业软件、自动化仪表及运维服务的技术和产品；核心...
04月14日
重磅！国产半导体春天来了，正面硬刚美光科技
大新闻，大新闻，大新闻终于出手了。终于出手了。100%长江储存又重大突破了。不再受人牵制了。来看美光黑历史2017年12月，美光向美国加州联邦法庭控告福建晋华公司和联电公司，宣称联电窃取其存储芯片的知识产权，包括存储芯片的关键技术，并交给福建晋华。与此同时，美光在2018年全面改变其游说策略，201...
04月14日
今日打新内参——联动科技、诺诚建华
2022年9月9日，今日新股申购建议：1、联动科技 申购代码301369 发行**:96.58元 发行市盈率:35.76倍 申购上限1.15万股需配市值11.5万元公司主要产品包括半导体自动化测试**，激光打标设备及其他机电一体化设备。产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验...
04月14日
深度解析：A股半导体封测“四朵金花”长期配置价值凸显
从制造工艺角度来看，集成电路产业链从上到下分为设计、制造和封测三大环节。其中，集成电路封测是集成电路产品制成型的最后一道工序。然而，当前全球芯片设计公司绝大多数采用Fabless模式，本身无晶圆制造环节和封装厂测试环节，而是完成芯片设计后，将版图交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给下游封测企业。封...
04月14日
金海通在上交所上市：市值突破50亿元，崔学峰、龙波为实控人
3月3日，天津金海通半导体设备股份有限公司（下称“金海通”，SH:603061）在上海证券交易所主板上市。本次上市，金海通的发行价为58.58元/股，发行数量为1500万股，募资总额约为8.79亿元。上市首日，金海通的开盘价为70.30元/股，较IPO发行价上涨20.01%。截至午盘，金海通的股价暂...
04月14日
金海通：我们理解国家层面的推进重大技术装备攻关，旨在提高产业竞争力，提升制造业核心竞争力
金海通(603061)03月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：公司在大数据领域有何布局？金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！投资者：公司在无人驾驶领域有何布局？投...
04月14日
金海通IPO：盈利质量下滑、销售数据真实性存疑｜IPO速递
天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”)成立于2012年，从事研发、生产和销售半导体芯片测试设备，主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，产品遍布我国**、我国**、欧美、东南亚等全球市场。2020年12月，...
04月14日
金海通开启申购，对关联方是否存重大依赖曾被问询
乐居财经 严明会2月20日，金海通(603061.SH)开启申购，发行**为58.58元/股，申购上限为1.50万股，市盈率22.99倍，属于上交所主板，海通证券为其独家保荐人。据乐居财经《预审IPO》查阅，金海通成立于2012年，从事研发、生产和销售半导体芯片测试设备，主要为知名半导体封装测试企业...
04月14日
华亚智能：东吴证券、泰康资产等4家机构于9月24日调研我司
2021年9月26日华亚智能（003043）发布公告称：东吴证券周尔双,罗悦,凌砾、泰康资产李晓金、国泰基金高亮、光大保德信基金赵志铭于2021年9月24日调研我司，本次调研由董事会秘书 杨曙光负责接待。本次调研主要内容：1、马来西亚子公司预期规划及进展情况马来西亚子公司已经设立,规划正式满产后实现...
