和讯SGI公司｜晶方科技SGI指数最新评分86分，盈利能力优于同行，今年股价已跌去66%
受益于下游旺盛需求和国家政策支持，2021年我国半导体封测行业得到快速发展。整体来看，A股封测“四小龙”2021年都取得了不错的业绩增长。长电科技(600584)营收规模最大，通富微电(002156)业绩增幅最大，“小而美”的晶方科技(603005)也取得不俗成绩。
从晶方科技和讯SGI指数评分分析，公司获得86分，从图中显示的近九个季度来看，整体得分十分理想，也从侧面反映公司近九个季度业绩优秀。
主营业务增长强势，增收又增利
晶方科技2021年营业收入约14.11亿元，同比增加27.88%；归属于上市公司股东的净利润约5.76亿元，同比增加50.95%，2021年晶方科技增收又增利。
图：2021年晶方科技年报
归属于上市公司股东的净利润增加总的来说是随着手机多摄渗透率持续提升、安防监控数码市场持续增长、车载**应用快速兴起等原因，晶方科技封装订单与出货量大幅增加，营收规模增加所致。同时合并晶方产业基金后，相应将其控股子公司的收入进行了合并。
从图中可以清晰看出，晶方科技主营业务强势，芯片封装测试营收占比98.6%，并且所贡献营收还在不断上升。
图：2021年晶方科技年报
晶方科技试图布局第三代半导体领域，投资以色列公司VisIC Technologies Ltd.（以下简称“VisIC公司”），设计收入下降主要是与项目或产品设计开发的进度尚未完成有关。
去年晶方科技净利润增速跑赢扣非净利润增速，主要是非经常性受益中去年政府补助6789万元同比增长56%，投资收益458万元同比增长超过4倍。非经常性收益的大幅增长为企业的净利润提供较大的增长空间。
毛利率52.28%，盈利能力优于同行
去年晶方科技净利润增速跑赢营收增速，体现公司经营管理效率提升，毛利率的提升。
盈利水平的提升，一方面，源于缺芯潮下，封测产业景气度较高，需求强劲订单饱满，封测公司在交易过程中有话语权和定价权。
另一方面，先进封装的营收占比有所提升，也提高了封测厂的议价能力和盈利能力。
即使聚焦特殊赛道，晶方科技也迈向先进封。2021年，公司持续加强集成电路先进封装技术（晶圆级TSV封装技术、Fan-out晶圆级技术、SIP**级封装技术等）的研发与创新，先后开发、完善了基于异质结构的晶圆级封装技术、MEMS晶圆三维封装技术、生物医疗影像芯片晶圆级封装技术等业界领先的集成电路封装技术，同时公司也整合开发了晶圆级微镜头阵列（WLO）生产技术，并在国内率先实现量产。
值得注意的是，由于更加聚焦于特殊的、技术含量较高的C**芯片封测，晶方科技的毛利率水平显著高于其他“三小龙”。
2021年，晶方科技毛利率为52.28%，华天科技(002185)、长电科技、通富微电毛利率分别为24.61%、18.41%、17.16%，盈利能力高下立判。
晶方科技过往毛利率显著高于同行企业，主要是封装工艺是晶圆级封装为主，产品单价较传统封装高，且在传感器封装领域，公司拥有先发优势，近年来一直引领细分封测领域行业发展。
不同于日月光、安靠的多领域布局，晶方科技起家并专注于 C** 图像传感器封装业务，积淀了丰富的 TSV、WLCSP 等先进封装技术。专注聚焦 C** 领域，晶方盈利能力优于同业。
受晶方科技2021年业绩影响，加权平均净资产收益率为15.92%，说明公司2021年疫情影响下仍可以独善其身发展蒸蒸日上，盈利能力强。
晶方科技2021年优秀的业绩支撑下，股价却不尽如人意。今年一季度净利润9191.05万元 同比下降27.96%，截止5月23日，收盘股价为20.3元/股，进入2022年股价已跌去66%。
库存上涨，现金流净流入6.13亿
2021年晶方科技主要产品库存都有上涨，尤其是Fan-out 等芯片级封装产品库存同比上涨195.7%，2021年库存金额1.53亿。
图：2021年晶方科技年报
面对下游市场逐年扩大的状态，备货是必要的，所以在营收增长的前提下库存金额上涨也是合理的。但是作为高科技企业，库存节节攀升并不是一件百利无一害的事情。
在2021年年报中分析出，在晶方科技营收扩大的基础上原材料支出费用增长十分有限。原材料在成本构成中占比同比降低。也就是说去年原材料**并未上涨或者即使上涨也对公司成本影响很小，在此基础上若库存金额管理不当将会出现存货减值风险。
图：2021年晶方科技年报
值得一提的是虽然晶方科技的库存金额巨大，令人欣慰的是经营活动产生的现金流充足，去年净流入6.13亿同比增长26.7%，与营收增长速度基本保持一致。
绑定豪威科技，聚焦C**芯片封装领域
根据我国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。
封测领域我国**占据全球市场超过20%的份额，主要有长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等公司。
行业翘楚长电科技近年来重点发展**级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术。
通富微电在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。
华天科技现已掌握3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping 、Fan-Out、WLP等先进封装技术。2021年公司完成大尺寸eSiFO产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。
晶方科技的成长逻辑与其他三小龙有所不同，公司绑定豪威科技，聚焦C**芯片封装领域。C**芯片是图像传感器解决方案中最主要的产品，能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块芯片上，是手机****中的核心部分。
相较于全球 C** 市场，日本索尼以 49.2%的市占率独领**。
晶方科技封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D 传感等市场领域。
投资VisIC公司，布局第三代半导体领域
2021年8月9日，晶方产业基金已与以色列VisIC公司签订投资协议，出资1000万美元投资VisIC公司，交易完成后将持有VisIC公司7.94%的股权。
晶方科技通过晶方产业基金对以色列VisIC公司进行投资，系基于VisIC公司为全球领先的第三代半导体领域氮化镓)器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。
晶方科技依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。
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