经济观察网 记者 郑晨烨深圳佰维存储科技股份有限公司（688525.SH 证券简称：佰维存储）7月19日晚间发布定增公告称，公司拟向不超过35名（含35名）的特定对象发行股票，募资总额不超45亿元，将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补...

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet...

先进封装Chiplet，又名为芯粒或小芯片，如同一本合集，将多块功能各异的裸片芯片，运用先进的内部互联技术，与底层基础芯片进行紧密的封装，形成一台微缩的乐高积木，这就是**芯片（Soc芯片）。通过这种方式，我们可以实现IP复用的新篇章。随着芯片制造工艺的不断进步，芯片设计的难度逐渐加大，流程也变得越...

#财经新势力#近年来，随着半导体技术的飞速发展，作为半导体先进封装代表技术的Chiplet受到了业界的广泛关注。Chiplet具有提高性能、降低成本、优化能效等优势，正逐渐成为半导体产业发展的新趋势。当前，全球先进封装市场规模呈现稳步增长态势。据YOLE预测，2024年先进封装市场规模将达440亿美...

对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局。老牌劲旅正利用Chiplet“堆料”实现AI算力的超能法术，初创公司通过Chiplet技术降低研发费用，提高芯片良率，不用弯道超车，上路就跟老大抢地盘。封测公...

新思科技总裁Sassine Ghazi（来源：钛媒体App编辑拍摄）随着全球半导体产业外部环境日趋复杂，并面临更大的下行压力，各大芯片巨头开始寻找新的赛道以确保在市场上保持领先地位。9月13日消息，钛媒体App获悉，本月初举行的2023新思科技开发者大会上，即将担任EDA公司新思科技（Synopsy...