“换帅”在即,EDA巨头新思科技新CEO看多电动车、AI市场机遇|硅基世界
新思科技总裁Sassine Ghazi(来源:钛媒体App编辑拍摄)
随着全球半导体产业外部环境日趋复杂,并面临更大的下行压力,各大芯片巨头开始寻找新的赛道以确保在市场上保持领先地位。
9月13日消息,钛媒体App获悉,本月初举行的2023新思科技开发者大会上,即将担任EDA公司新思科技(Synopsys)全球总裁兼CEO的Sassine Ghazi表示,我国半导体市场增长明显,约占全球半导体芯片消费总量的50%,相关需求和技术创新持续影响着全球技术发展的风向。
“在西方国家,一般而言,汽车制造商生产自动驾驶汽车,如果从零开始为汽车开发、投产芯片,周期大约6-7年。而对于我国的一部分汽车制造商来说,这个周期要短得多。”Sassine指出,现代化汽车通过软件将多个区域或**连接到中央计算机**,同时对汽车芯片行业来说是机遇所在。
Sassine强调,作为核心科技技术,芯片行业必须站在最中心位置,应对多个挑战,从而实现真正的颠覆与创新。而我国的开发者正在持续创新,推动从芯片到**再到软件的快速发展。
这是新思科技8月宣布Sassine Ghazi将被任命为全球总裁兼CEO之后他的首次演讲。同时,这也是他首次公开发布关于我国以及全球半导体市场的新发展战略。
据悉,新思科技(NASDAQ:SNPS)成立于1986年,是半导体EDA(电子设计自动化)工具软件领域的头部企业,总部位于美国,进入我国已有28年,拥有1500多名员工。
事实上,半导体市场通过60多年(1958-2021年)实现5000亿美元的规模,预计到2030年半导体市场达1万亿美元的规模,未来7年增长5000亿美元。而在这其中,EDA软件作用至关重要。
TrendForce集邦咨询去年8月发布的一份报告显示,2021年,新思科技占全球EDA软件市场份额的32%,排名第一,全球前三大EDA厂商份额达75%。预计到2024年,全球EDA软件市场规模将达到136亿美元,5年期复合年增长率13.8%,EDA市场并未完全受行业下行影响。
今年8月17日新思科技公布最新财报显示,2023财年第三季度,公司总营收14.87亿美元,同比增长19%;非GAAP(一般公认会计准则)每股摊薄收益为2.88美元,超出指引预期。新思预计2023财年收入同比增长14%-15%,非GAAP下每股收益同比增长24%-25%。而截至去年10月31日的2022财年,新思科技总收入达50.82亿美元。
同时,新思科技近期宣布,任命Sassine Ghazi为公司全球总裁兼首席执行官,自2024年1月1日起生效。届时,现任董事长兼首席执行官Aart de Geus将担任董事会执行**。据悉,Sassine Ghazi于1998年加入新思科技,2020年起担任公司首席***,2021年被任命为全球总裁。
此次我国开发者大会上,Sassine提到,芯片开发者正在面临五大挑战:软件的复杂性、**的复杂性、能效提升较少、信息安全和功能安全保障,以及产品上市时间的挑战。
其中,从技术角度看,他认为,每18个月就把集成电路中的晶体管数量翻一番的“摩尔定律”,并没有走到尽头。但是在14nm/16nm之后,每平方毫米的制造成本是呈指数级增长,这也是事实。如果继续沿着“摩尔定律”的路径前进,芯片就会存在“规模复杂性”和“**复杂性”,
因此新思科技认为,一方面要支持AI加速芯片、GPU、CPU的发展,另一方面通过3DIC先进封装或者多裸晶芯片**,提升高性能计算服务器和AI领域的**创新。
Sassine重点提及,新能源电动汽车、AI 市场的增长对于新思科技等芯片公司的重要性。
其中,电动汽车领域,Sassine称,2022年全球有电动汽车850万辆,到2030年这个数字预计将达到4100万,汽车电气化的增长是惊人的。电动汽车在未来的几年里会呈指数级增长,同时汽车半导体的重要性不言而喻——如果汽车的复杂度从 L0、L1提升到L4、L5,那么在汽车上的半导体投开销将增加 50 倍,才能实现自动驾驶、高级辅助驾驶(ADAS)类型的互联汽车。
与此同时,2022年,目前全球12%的网络攻击是针对汽车,超过一千万辆汽车因功能安全隐患(在美国)被召回,其中很多都是由软件和半导体芯片导致的功能安全隐患。因此信息安全和功能安全至关重要,是信息技术可靠性的重中之重。鉴于汽车主要由软件和芯片、半导体驱动,汽车的可靠性就变得至关重要。
为了解决汽车芯片和**的复杂性、安全性、可靠性,Sassine介绍两种主要解决方案:
- 一是加大软件定义汽车力度,通过电子数字孪生等硬件和软件的混合,来验证软件的功能,并进行软硬件的协同开发。机构预计未来7年(2023-2030年)软件定义汽车的比例将从5%升到90%。
- 二是通过多裸晶芯片或 3DIC 技术,将原本**的裸晶或小芯粒(Chiplets)组合到同一个**中。据估算,到2026年,约20%的芯片**将采用多裸晶芯片或 3DIC 技术,而到2030年,这一比例将上升到40%。
“新思科技在五六年前就关注到了业界的创新正在转向这一趋势。”Sassine称,新思科技3DIC compiler能够助力合作伙伴对3D芯片**进行架构的探索,并通过其Die-to-Die接口IP、芯片生命周期进行管理(SLM)等技术,解决汽车芯片设计技术难题。
同时,AI 技术对于芯片也愈加重要。Sassine表示,要想让产品快速上市,可以借助AI和大模型的兴起优化芯片设计。模型变大、参数变多,意味着不同计算单元之间需要的带宽和互通互联需求都在变高,这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求,EDA+AI 将是开发者需要特别关注的发展赛道。例如该公司今年初推出的业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai。
Sassine强调,我国的需求和技术创新持续影响着全球技术发展的风向。未来,新思科技将继续携手产业上下游的合作伙伴,继续推动着整个生态**加速发展。
“最近几年复杂环境下,我们我国芯片企业的前路充满不确定性。而面对各种不确定的时候,我们应该放眼未来,去为未来做准备,为未来的需求去做点事情。”新思科技全球资深副总裁、新思我国董事长兼总裁葛群坦言,人才是芯片行业基础,我国的芯片产业已取得长足的进步,未来要不断发展壮大,需要关注人才的培养,尤其是未来人才的培养。
葛群还强调,绿色科技创新将是芯片行业未来大有可为的发展赛道,通过更为强大的芯片和数字化技术创新,将助力整个社会的低碳化和绿色化进程。
(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)
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