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04月13日

非常急迫的基础工业的国产替代

随着国内经济的发展,很多低端制造已经满足不了我们对经济增速的要求,并且现在国际各种贸易保护、技术**(制裁),虽说国内近些年都有所改善,但是底层的的研发与欧美依然差距巨大,国产替代的空间非常达,也是产业链安全最迫切的需...

中钨高新 大族激光 广联达 比亚迪 雷赛智能

04月13日

碳化硅:先进生产力代表,冉冉升起的第三代半导体

(报告出品方/分析师:海通证券研究所 余伟民)碳化硅性能优异,先进生产力代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,因此采用第三代半导...

中瓷电子 三安光电 海通证券 天岳先进

04月13日

半导体产业链加速分化,这家芯片封装公司想靠 “材料+工艺”开拓细分市场

记者 | 李彪编辑 | 随着半导体的激烈竞争正上升为***战略,产业链在消费、生产端正在加速分化,国产厂商正在细分场景中寻找机会。近日,西安航科创星电子科技有限公司(以下简称“航科创星”)完成了千万元的天使轮融资,由英诺...

中瓷电子 三环集团

04月13日

迢迢“天路”通高原

8月11日,《人民》1版刊发专栏文章《迢迢“天路”通高原》,以拉林铁路、青藏铁路、扎墨公路、昆莎机场等交通工程为例,介绍**交通基础设施建设的跨越式发展。全文如下↓↓↓在青藏高原冈底斯山与喜马拉雅山之间,翻高山、跨...

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