集成电路被称为电子产品的“心脏”，尽管只有指甲盖大小，但里面却可以集成上百亿个晶体管。作为我国IC产业重镇之一，经过多年的攻坚克难，深圳IC产业已经形成了设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。例如，在设计领域，深圳汇集了海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪半导体、国微电子、华大北斗等一...

随着新能源电动企业的快速发展，全球各大车企和半导体厂商都将目光瞄准以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的的第三代半导体领域。近日，全球半导体巨头英飞凌和博世正开始加速碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）的研发与制造。博世加码碳化硅，瞄准氮化镓7月13日，博世公司宣布，将在2026年前投资30亿欧...

芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。韩媒etnews 8导，业界消息透露，最近三星**LSI部门找上美国和我国的OSAT(委外半导体封装测试业者)，请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高...

临近年末，半导体企业闯关IPO的热度不减。近日，多家半导体企业IPO申请迎来新进展。佰维存储上市12月30日，佰维存储在上海证券交易所科创板上市，发行**13.99元/股，发行市盈率为51.64倍。截止今日中午收盘，佰维存储股价报收16.12元/股，涨幅15.23%，总市值达69.37亿元。佰维存储...

近日，慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。慧智微：科创板IPO成功过会11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提...