通富微电12月21日在互动平台表示，在存储器领域，公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发，助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。进入12月中旬，大盘的走势，没能如我所预料逐渐走强，最近几天，反倒出现较大的下跌。但...

未来的高科技之争，必然包括了芯片之争。美国芯片法案出来以后，美国企图一家独大，独霸芯片的野心暴露无遗。也正因为如此，我们国家也好，欧盟也好，也都准备了相应的应对之策。昨晚，欧盟也推出了自己的芯片方案，决定未来五年投资3200亿人民币用于发展芯片。得科技者得天下，得民芯者得科技！中美科技战，最激烈的就...