国家集成电路产业大基金二期开始实质投资，明显早于业内预计的3月底开始投资。***息显示，大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。业内人士认为，半导体设备、半导体材料等大基金一期投入相对较少的产业或将是大基金二期主要投资方向。具体来看，二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、...

根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期仍在继续延长。分析人士指出，在全球设备需求暴涨背景下，相较于海外设备，国产设备交期相对较好，在配套服务、响应速度方面...

根据半导体制造中前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）之分，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类。#半导体#从产业链价值量角度看，半导体设备的市场价值主要集中在前道制造设备。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）数据，晶圆设备即前道设备，在半导体专用设备市场中...

集成电路是电子信息产业的基石，而IC设计作为集成电路产业链上游，是最具发展活力和创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来我国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持了高速成长的趋势。根据SEMI数据，我国芯片设计行业保持了较快的增长态势，2020年我...

模拟半导体用于通过转换，分配，存储，放电，隔离和测量电量来管理所有电子设备中的电源。模拟IC是物理世界与数字世界之间连接的基本组成部分之一，可用于将诸如声音或光之类的物理信息传输到计算的数字世界中。模拟IC具有品类多、空间大，下游广泛、波动性小，竞争格局稳定、集中度不高，产品生命周期长等特点，兼具 ...

光刻胶目前广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的35%，耗时占整个芯片工艺的40%到60%，是半导体制造中的核心工艺。光刻胶材料约占芯片制造材料总成本的4%，是半导体集成电路制造的核心材料。我国光刻胶市场增速高于国际水平，据前瞻产业研究院数据，2019年我国...

正极材料是决定锂电池性能的关键材料之一，常见的正极材料包括磷酸铁锂（LFP）、三元材料（NCM、NCA）、钴酸锂（LCO）、锰酸锂（LMO）等，其中规模最大的是磷酸铁锂和三元材料。#动力电池#正极材料行业格局相对分散，当前CR3仅为20%-30%，CR5仅为30%-40%，在锂电四大关键原材料环节...

市场研究公司SNE Research的数据显示，今年1月至5月，锂离子电池制造商宁德时代（CATL）为全球提供了最多的电动汽车电池，该公司的电池销量与2020年同期相比激增了272%。2021年上半年的最后一个交易日，宁德时代总市值达到1.25万亿，不仅巩固了自己深市“新一哥”的位置，还继续拉开了与...

2022年新能源需求饱满，催生新能源电子细分赛道高景气度。其中，功率器件在新能源汽车领域加速渗透；被动元器件受益新能源汽车、光伏和工业需求的景气，带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的需求；磁性元件广泛加速应用于新能源汽车与充电桩中。2023年本土电子厂商有望乘新能源东风，加速国产替...

近年来，国家加大对基础建设以及风电、光伏发电、新能源等新兴行业的投入，叠加机器人和自动化等行业的高速发展，为电机产业带来市场空间。现阶段，我国新能源乘用车占据新能源汽车市场主导地位，对于驱动电机的装机量占比达到91.5%，为新能源客车和新能源专用车配套电机量占比分别为4.2%和4.3%。#新能源车#...