不管大家承认不承认，在芯片的设计、制造、封测这三个环节中，我们设计、封测其实是紧跟世界领先水平的，基本上与全球技术同步。何谓与全球技术同步？就是说当全球实现了3nm工艺时，我们就能设计3nm芯片，封测3nm芯片，并不会落后太多。先说设计这一块，之前最典型的代表是华为海思，其设计能力与世界水一是同步的...

自从芯片工艺进入5nm之后，工艺提升越来越难，所以大家将目光瞄向了其它方向。而Chiplet技术绝对是当前最火热的方向之一。何为Chiplet技术？即小芯片技术，将各种各样的芯片，包括各种替代、各种工艺、各种类型的芯片，采用先进封装技术，像拼积木一样封装成一颗大芯片。简单的来说，你可以认为是芯片堆叠...

前几天，有媒体报道称，国内多家科技机构联合推出的、全球最强的4800万像素的、硅基液晶数字光学芯片，马上就要量产了。于是很多人均表示不解，说现在的CMOS传感器，动不动就是5000万，甚至1亿，还有2亿的CMOS芯片都来了，4800万像素就成全球第一了，这是怎么回事？事实上，这是大家没有理解 这个液...