半导体说


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02月09日

2022年先进封装行业研究报告,竞争格局大解析

前言后摩尔时代,芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战,先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色,产业链各环节受益于此轮技术革新。封装技术发展历程封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求,因此,封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。封装有多...

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