继“芯片法案”签署后，8月12日，美国***宣布，对4项技术的出口作出**，其中3项与半导体有关。这4项技术分别是：可用于火箭和高超音速**的压力增益燃烧技术；能承受高温高电压的***半导体材料氧化镓和金刚石；专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件。列入清单后，这4项技术的出口，需要向美国***...