芯东西（公众号：aichip001）作者 | 心缘编辑 | 漠影芯东西6月12道，在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的第二天（6月10日），国产EDA智能软件和**创企芯华章发布《EDA 2.0***》，明确下一代集成电路智能设计流程EDA 2.0目标，并开创性地提出芯片设计平台服务...

智东西（公众号：zhidxcom）文 | 云鹏智东西7月22日消息，今天法国Soitec滤波器业务部总经理Christophe Didier与智东西在内的少数业内媒体进行了深入交流，探讨了Soitec最新的POI衬底材料的主要技术特点以及该材料在5G中的应用。POI是一种用于表面声波（SAW）滤波器...

硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料， 90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的**，硅基功率器件已经渐渐难以满足 5G 基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同...

作者 | 心缘编辑 | 漠影写在前面：12月21日-22日，GTIC 2021全球AI芯片峰会将在北京举行。届时，来自芯片巨头、独角兽公司及创业新秀的产业大咖和技术专家将同台分享AI芯片的技术创新和落地经验。大会前夕，智东西&芯东西对参会嘉宾进行系列深度对话，提前一睹他们对产业的真知灼见。本期对话嘉...

根据 Reportlinker 数据，全球光刻胶市场预计 2019-2026 年 CAGR 有望达到 6.3%，至 2023 年突破 100 亿美金，到2026 年超过 120 亿美元。**市场增速高于全球，2022 年规模有望超过百亿人民币，占全球光刻胶市场比例也将持续提升，到 2026 年占比有...

电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。根据techcet，2020年全球电子气体市场规模约为58.5亿美元，其中电子特气的市场规模为41.9亿美元...

IT设施已经成为各行业的基础，信息技术已经成为数字经济的基座和发展核心驱动力，是大国核心竞争力的体系之一。自贸易战以来表明，IT供应链稳定的重要性不但超出了IT产业本身，而且直接关乎到下游各行各业的稳定和发展，关乎到整个经济发展和社会稳定，信息技术供应链的自主可控超出了纯粹网络自身安全的问题。信创产...

智东西（公众号：zhidxcom）作者 | ZeR0编辑 | 漠影智东西11月9道，今日，2022联想创新科技大会（Lenovo Tech World）开幕。会上，联想集团高级副总裁、**G我国总裁柏鹏提出数智融合时代的“新算力”定义，**性概括了新算力的三大要求（无处不在、集成优化、按需应用）...

智东西（公众号：zhidxcom）作者 | 李水青 编辑 | 心缘想象一下，乘火车、坐飞机、住酒店时，我们不用再刷***卡片；到社区办事，不用为证明“我就是我”来回跑路；容易丢***的“小迷糊”，再也不用辗转几地补办……***电子化——每一个人都将感受到这项国家工程带来的巨**利，不用等三年五年，就...