9月20日上午,ST板块延续昨日涨势,*ST柏龙、ST恒久、ST工智、*ST西发、ST高升、*ST目药等十余股涨停。...
界面快讯
ST板块继续走强,逾10只个股涨停
9月20日下午,ST板块继续走强,*ST柏龙、*ST围海、 ST恒久、ST工智、ST通葡等逾10只个股涨停。...
华为概念股持续走强,常山北明涨停
9月21日下午,华为概念股持续走强,常山北明涨停,润和软件、软通动力、神州数码、创意信息等纷纷冲高。...
华为概念午后拉升,常山北明一度大涨9%
9月21日下午,华为昇腾概念午后拉升,常山北明一度大涨9%,软通动力、东方国信、润和软件、先进数通等跟涨。消息面上,9月21日,在华为全联接大会2023上,华为常务董事、华为云CEO张平安宣布昇腾AI云服务已正式上线,企业一键接入即可获取AI算力。同时昇腾AI云服务“百模千态”专区也已正式上线。...
算力租赁板块震荡走强 ,拓维信息一度触及涨停
9月20日上午,算力租赁板块震荡走强 ,拓维信息一度触及涨停,亚康股份涨超5%,利通电子、中贝通信、云赛智联等涨幅居前。...
中科金财:拟2亿元投设全资子公司,主营算力租赁、AI应用生态服务等AGI业务
中科金财9月20日公告,董事会同意公司以自有资金人民币2亿元投资设立全资子公司,并授权管理层签署和执行相关文件。本次对外投资无需提交公司股东大会审议。拟设立子公司主营业务包括算力中心的咨询、建设、运维和机房改造等算力基础设施建设业务;算力租赁、算力运营业务;行业和企业垂直大模型的定制开发服务、AI应...
高盟新材:公司业务没有涉及光刻机,但公司投资参股了光刻胶项目公司
高盟新材9月14日在互动平台称,公司业务没有涉及光刻机,但公司投资参股了光刻胶项目公司,其中,公司参股北京科华微电子材料有限公司比例为3.67%,参股北京鼎材科技有限公司比例为1.39%,北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业,北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。...
华海诚科:颗粒状环氧塑封料EMG-900-C产品系列和液态塑封料可用于扇出型晶圆级封装
华海诚科近期接受投资者调研时称,目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。...
文一科技:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,但距量产存在不确定性
文一科技董秘夏军今日在业绩会上表示,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成。不过,“距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。”...
江丰电子:今年靶材产品的**总体上较去年相对稳定
江丰电子近期在接受调研时表示,公司靶材产品的定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响,今年靶材产品的**总体上较去年相对稳定。...