定义覆铜板。A.覆铜板:CCL,英文简称CCL,是制作电路板最基本的材料,覆盖金属铜箔的层压板。B.覆铜板分为刚性和柔性两类。C.覆铜板基材为无导电绝缘材料。D.覆铜板是在加热加压条件下,铜箔/粘结树脂/纸或纤维布形成的层压制品。(2)PCB分类(覆铜板)-单面板。1.纸基酚醛树脂-纸板:A.组成特...
05月25日
定义覆铜板。A.覆铜板:CCL,英文简称CCL,是制作电路板最基本的材料,覆盖金属铜箔的层压板。B.覆铜板分为刚性和柔性两类。C.覆铜板基材为无导电绝缘材料。D.覆铜板是在加热加压条件下,铜箔/粘结树脂/纸或纤维布形成的层压制品。(2)PCB分类(覆铜板)-单面板。1.纸基酚醛树脂-纸板:A.组成特...