印刷电路板是以铜箔基材作为原料制造出来的，基材又名为“覆铜板”（Copper-clad-laminate)，简称CCL，主要由PP（prepreg胶片）、（树脂Resin,玻璃纤维Glass fiber）与铜箔所构成的复合材料，基材主要承担导电、绝缘、支撑的作用铜箔按生产方法分为两类：1.电解铜箔：...