一、覆铜板行业概述覆铜板是将增强材料浸以粘结剂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(CCL),简称为覆铜箔板(或覆铜板)。其唯一用途是制作印制电路板(PCB)。按照不同的分类原则,可以将覆铜板分为许多类别。如果按照在绝缘基体的一面或两面覆以铜箔,覆铜板可以分为单面或双面覆...
05月25日
一、覆铜板行业概述覆铜板是将增强材料浸以粘结剂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(CCL),简称为覆铜箔板(或覆铜板)。其唯一用途是制作印制电路板(PCB)。按照不同的分类原则,可以将覆铜板分为许多类别。如果按照在绝缘基体的一面或两面覆以铜箔,覆铜板可以分为单面或双面覆...