电子行业专题研究报告：需求分化加剧，结构性机会犹存
（报告出品方：平安证券）
一、事件驱动：美国芯片法案敲响国产替代加速警钟
通过引导半导体制造业回流美国带动本土产业链发展，同时**我国
从细分领域上来看，美国在EDA&IP、芯片设计、制造设备方面都占据第一的市场份额，但在晶圆制造领域却占比较小。全球绝大多 数的半导体制造产能都集中在亚洲，尤其是10nm以下制程的制造技术几乎都在我国**。根据CRS的数据，美国在全球半导体制造能 力中的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%左右，预计到2030年将进一步下降到10%。因此，美国政府计划以巨额补贴和** 减免吸引各大半导体公司在美国兴建、扩建工厂，企图通过引导半导体制造业回流美国带动本土整条产业链发展，同时**我国。
全球半导体产能向**转移，但我国集成电路自给缺口依然巨大
全球半导体产能向**转移。回顾历史，全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和我国**地区几轮转移，近几年正大 规模向**转移。除了外资品牌加速在**扩产外，内资半导体厂同样在扩建产能。中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、 积塔半导体等企业均在扩建产能。
晶圆代工持续景气，市场呈现一超多强
晶圆代工持续景气：根据IC insight的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2022年全球芯片代工产业市场规模有望达到1320亿美 金，同比增长14%。
**半导体设备市场全球占比29%，第二次成为全球第一大市场
全球半导体制造设备总销售额将创新高。据SEMI 《 2022 年中半导体设备预测报告》预测，2022 全球半导体制造设备总销售额将创 新高，达1175 亿美元，同比增14.7%，到2023 年将再创新高达1208 亿美元。晶圆制造设备预计将在2022年增长15.4%，首次达到 1010亿美元的里程碑，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。
国内大部分材料自给率较低
半导体材料可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料，晶圆制造所需的材料是核心：半导体材料分为前道晶圆制造材料和 后道封装材料两类，以前者为主，主要包括硅片、光刻胶、掩膜版、溅射靶材、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料等。国内大部分材料自给率较低：在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，在国际分工 中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩等少数国际大公司垄断；国内大部分产品自给率较低，基本不足30%， 主要依赖于进口。
EDA工具被称为半导体产业链“皇冠上的明珠”
EDA是电子设计自动化的简称，是指利用计算机辅助设计软件，完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等 流程的设计方式。EDA是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以提升所设计芯片的PPA（能耗、 性能、面积）表现，缩短设计周期并降低设计成本。
二、供需视角：“砍单潮”与“缺芯”下的“**两重天”
本轮半导体行业周期高点已过
全球硅片出货面积增速放缓：硅片出货面积和半导体销售额高度共振，虽然硅片的出货面积依然创出季度新高，但同比环比的增量 皆较之前几个季度有所下降，本轮半导体的周期高点已过。晶圆**2022H2将逐步回落：在消费型驱动IC、MCU（微控制单元）、PMIC（电源管理芯片）、C**（CMOS图像传感器）、存储芯片 等领域，IC设计厂商纷纷出现砍单动作。受此影响，成熟制程晶圆代工**在从2020年Q4开始连续6个季度涨价之后，于2022年Q2止 涨。随着半导体市场进入下行周期，群智咨询预计晶圆**将从2022年下半年开始逐步回落。
存储芯片**走跌，去库乏力
存储芯片是半导体行业的先行指标，存储芯片**仍将下跌： DRAM和NAND Flash下游应用中手机、PC等消费占了绝大多数份额， 其**指数在持续调整。根据集邦咨询的预测，2022下半年存储 市场供过于求局面不改，渠道库存去化缓慢，DRAM**在三季度 环比降幅可能超过10%。从美光科技的营收来看，虽然今年仍处于 增长状态，但一季度起营收增幅已经开始收窄。
晶圆厂产能利用率依然较高，22年资本支出计划基本不变
晶圆厂产能利用率依然较高，但有松动迹象：华虹的8吋和12吋线依然满载运行，产能利用率均超过100%，接近110%；中芯国际的产能 利用率也接近满载状态，但22年Q2环比有小幅下滑；台积电和联电表示产能仍然满载，但已发布库存预警；力积电则表示虽然Q2产能 利用率依旧满载,但Q3预计产能利用率下降5%到10%，维持在90%左右；世界先进也预估Q3产能利用率或将降至约81%~83%。
以智能手机为代表的消费电子需求疲软
根据IDC的数据，2022年二季度全球智能手机出货2.86亿部，同比下降8.7%。由于全球经济的不确定性、高通胀以及疫情带来的 供应链链不畅，智能手机需求疲软，IDC预计2022年全球智能手机出货量为13.1亿部，同比下降3.5%。安卓手机销量不佳，除三星在二季度实现5.6%的同比正增长，国内前三大手机厂商销量均有20%以上下滑。据报道称，安卓芯片 供应商联发科已削减了30%的订单，近期也将对2022年全球智能手机出货量的预估下修至12亿~12.7亿部。
新能源汽车需求旺盛，延续高增长态势
新能源汽车延续高增长态势。根据集邦咨询的数据，2022Q2，全球新能源汽车总销量达到219.2万辆，同比增长53.5%。我国作为全球 最大的汽车市场，受益于汽车电动化的发展趋势，以及“碳中和”目标、《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》等政策的提 出，我国新能源汽车市场蓬勃发展。
国内芯片厂商自身正在发力，功率、MCU等有望率先突破
国产芯片厂商正在这几个方向发力：1）功率半导体替代正在提速。时代电气、斯达半导等公司的车规级产品渗透率正在提升。2） 国内厂商在32位MCU上已经开始有所建树，包括杰发科技、比亚迪半导体等。虽然车规级MCU国内厂商还处在起步阶段，但在缺芯 的大背景下也是能够进入汽车供应链，成长潜力大。3）在智能传感器方面，比如**头、毫米波雷达、激光雷达等产品，国内外基 本处于同一起跑线，尤其是激光雷达，有望成为国产突破点。4）SoC领域，中低端市场传统巨头地位稳固，而智能座舱、自动驾驶 的大芯片市场上，是目前全球玩家争夺的重点，国内企业有望脱颖而出。
三、业绩视角：中报业绩验证及海外大厂业绩指引
“窥一斑而知全豹”：从半年报看行业景气趋势
从半年报披露情况来看，设备公司业绩普遍较好，保持高速增长态势；设计公司有所分化，手机、消费电子等应用占比较大的公司 业绩承压；功率半导体领域相关公司整体上也维持了较好的增长。
安森美：SiC进展迅速，约90%驱动力来自汽车
2022Q2单季实现营业收入20.85亿美元（+25% Y0Y/+7% QoQ）， 高于此前的指引上限（19.65~20.65亿美元）；毛利率达到49.7% （+11.4pct YoY/+0.3pct QoQ），略高于指引上限（48.5%- 49.6%），主要系汽车和工业业务的强劲增长及有利的产品组合。汽车与工业终端业务增长强劲，合计营收13.7亿元，同比+38%， 环比+9%，营收占比提高到66%（+4pct YoY）。
英飞凌:积压订单已增至420亿欧元
22Q2单季度营收为36.18亿欧元（+33%YoY/+10%QoQ），超 此前的指引 预 期 （ 34 亿欧元 ） ， 毛利率达到 43.2% （+4.1pct YoY/+0.3pct QoQ），主要系公司获得外部代工 厂的产能支持、将成本上涨的压力向下游传导、上海疫情 影响低于预期、美元升值等因素。
意法半导体:汽车业务积压订单仍达18个月
22Q2单季度实现营业收入38.4亿美元（+28.3% YoY/+8.2%QoQ）， 高出此前指引中值37.5亿美元；毛利率达到47.4%（+6.9pcts YoY），高于此前指引中值46%，主要是产品组合的持续强劲需求 推动。其中ADG（汽车、分立器件）营收14.54亿美元，同比增长35.1%； AMS（模拟、MEMS、传感器）营收11.27亿元，同比增长11.3%； MDG（微***、数字IC）营收12.51亿美元，同比增长39.5%。
报告节选：
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精选报告来源：【未来智库】未来智库 - 官方网站
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