国产厂商车规MCU最新进展和国产替代机会
车规MCU是汽车电子控制单元核心运算部件
ECU（ElectronicControl Unit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机***。其中，车规MCU是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车 ECU 的运算大脑。在汽车应用领域，车规MCU主要负责各种信息的运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域，具有提高车辆的动力性、安全性和经济性等作用。
根据我国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据，普通传统燃油汽车平均单车搭载 ECU 70 个；豪华传统燃油汽车平均单车搭载 ECU 150 个，新增的 MCU 主要用于提升乘驾体验（座椅**、中控娱乐）、车身稳定性与安全性等；智能汽车平均单车搭载 ECU 300 个，新增的 MCU 主要用于自动驾驶相关硬件控制。
各类汽车 ECU 数量（个）
资料来源： 我国市场学会汽车营销专家委员会研究部，中信证券
汽车 MCU 主要包含 8/16/32位三种。伴随汽车电子电控功能日趋复杂，叠加电子电气架构集中化的趋势，车规 MCU 中 32 位占比提高，带动整体 ASP 提升。
资料来源：产业调研，中信证券
百亿美元市场规模，车规MCU增长强劲
全球 MCU 市场中， 车规 MCU 销售额为 76 亿美元，约占 39%。未来五年，车规 MCU 销售额预计将以 7.7%的复合年增长率增长，稍快于 MCU 行业增速，至 2026 年销售额将增长至 110 亿美元。
全球车规 MCU 销售额（亿美元）
数据来源： IC insights（含预测）
海外大厂垄断全球车规MCU市场
由于较高的行业和客户认证壁垒，目前全球车用 MCU 芯片市场竞争格局较为集中，基本由欧美日厂商所垄断。2020 年，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体在全球车用 MCU 市场份额分别为 30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR7 全球市场率合计高达 98%。其中，瑞萨电子为全球车规 MCU芯片龙头厂商，目前已推出了 RH850、RL78 等多个系列产品，2016 年与台积电达成生产 28nm MCU 芯片的合作，2018 年发布世界首款 28nm 制程的车规级 MCU芯片 RH850，产品性能和技术处于全球领先地位。
2020 年全球汽车 MCU 芯片市场竞争格局
数据来源：Semicast Research、H**
此外，从全球龙头厂商商业模式来看，由于车规芯片对包括设计、制造、封测在内的全环节都有较高要求，海外巨头在车规 MCU 领域发展较早，成立时间均超过 15 年，在制造和封测工艺上有较深的技术积累，实力较强，目前主要以 IDM 模式为主，通过特色制造工艺与技术相结合，构筑产品竞争壁垒，基本垄断全球中高端车规级 MCU 芯片市场。
数据来源：***息，国融证券
国产替代加速，国产车规级MCU厂商快速崛起
国产厂商从低端车规 MCU 芯片切入，部分领域已实现国产替代。由于国产厂商起步较晚，与海外巨头技术尚有一定差距，目前主要从与安全性能相关性较低的低端车规 MCU 芯片领域切入，产品主要应用在汽车雨刷、车灯、车窗、***、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，且已经实现了量产突破。如国内车载娱乐 IVI 芯片龙头四维图新，2017 年通过收购全资子公司杰发科技进入汽车芯片领域，截至 2020 年底，公司座舱 IVI SoC 芯片已装配上百种车型，累计出货量超 2 亿颗，新一代智能座舱芯 AC8015 也已实现批量量产出货，合作客户包括上汽、广汽、长安、奇瑞、北汽、郑州日产等车厂，截至 2021年，累计出货突破 200K，预计 2022 年底出货量将超百万颗。
同时，公司车规级 MCU 芯片打破国外厂商多年垄断，第二代车规级 MCU 芯片开始批量量产出货，新一代具备 **O26262 功能安全的车规级 MCU 芯片也已进入研发阶段，预计 2022年将导入客户产品开发，为国内为数不多的能够实现大规模量产出货的专业汽车芯片供应商。
在中高端车规 MCU 芯片领域，电子助力转向**、电子车身稳定**、防抱死刹车**、安全气囊**、新能源车载逆变器、电池管理**等为主要应用场景，目前国产厂商技术实力尚比较薄弱，但部分厂商也逐渐实现了技术突破，具备国产替代的能力。2021 年 12 月，芯海科技发布公告拟募资 2.9 亿元，用于车规级 MCU 芯片开发，预计未来销售量可达 2 亿颗以上，实现动力域、底盘域、车身域、信息娱乐**、智能座舱的全面覆盖。此外，国芯科技的CCFC200**T、CCFC2006PT 系列芯片也已实现发动机控制，而芯旺微在车联网、雷达控制芯片也有一定实力，未来有望逐步实现国产替代。
数据来源：公司公告，国融证券
扩产有限，车规MCU供给紧张仍将持续
车用芯片的规格主要是8 英寸晶圆，部分厂商开始向 12 英寸平台迁移。据**资策会 MIC 表示，车用芯片 IDM制造厂委外比重约 15%，委外产品以 MCU 为主，其中约 70%的部分由台积电制造代工。
通过梳理台积电和主要 MCU 厂商的扩产计划可知，主要IDM 及代工厂 MCU 扩产有限，预计车规MCU供给紧张仍将持续。
资料来源： 电子工程专辑，中信证券
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