TOPCon 产业链大跌点评
1、对于TOPCon而言，1）行业没有问题。基于目前中试线、龙头量产线的近25%的效率和97.5%以上的良率，成本端电池环节稍高于PERC成本，一体化组件已经持平PERC端的多个数据，我们判断TOPCon行业扩产没有问题；2）公司没有问题。下半年的天合、晶澳、晶科、钧达等龙头公司纷纷宣布50GW以上的扩产，整个产业在薄片化、降银浆及设备成熟度上来说，做的都是领先其他技术路线，所以无论是电池片、设备及耗材等环节，公司没有本质上的变化。
2、对于HJT而言，1）上周四开始，金刚玻璃、华晟新能源等行业新进入者纷纷召开扩产发布会，从数据端来看，HJT在效率提升（24.5%+）和薄片化做的确实不错（已经在探索130μm厚度），银浆、设备及其他非硅成本方面也在持续探索降本路径，但总体数据看和半年前比并未做到跨越式发展；2）行业扩产方面，下半年行业扩产规划10-20GW，主要集中在新进入厂商手里，龙头扩产意愿相对不足，也能看出对工艺成熟和成本方面的更多考量和进一步观察态度，这块仍有进一步降本提效的空间。
3、本质上来讲，P型向N型技术路线切换是必然的选择，这也带动了电池上下游产业链的技术变革，但N型路线有TOPCon、HJT及XBC等多个选择。从理论的角度讲，多种路线的理论效率、降本空间其实并无本质上的差异，各家会根据自己的技术储备、工艺成熟度及性价比来选择当下扩产的方向。我们判断未来几年大概率仍是多种路线并存的状态，目前TOPCon的产业化速度更快一些，而另外两者也在高速发展之中，没有必须要做“多选一”的方向押注，无非就是性价比的问题而已，这也是光伏行业发展的本质。
4、基于以上种种情况来看，我们建议关注N型电池的产业化进展，产业发展不是一蹴而就，需要产业链整体的技术、工艺、材料及设备等多方面配合，在此过程对各方技术革新者都是机会。
Topcon专家电话会议要点：
行业空间：Topcon 目前在全环节成本已经与 Perc 拉平，预计 22 年开始大规模放量，主要玩家包括晶科、晶澳、中来、天合等，协鑫和正泰亦正在开发。Topcon 技术路线中，PECVD、LPCVD 和 PVD 是核心的路线差别，目前 LPCVD（晶科）已经能够成熟量产，PEALD 比较接近量产，但 PECVD（捷佳和金辰主推）的氧化硅形成过程不稳定（成膜速度太快）、良率低。23-24 年预计 182 产线会改造升级为 Topcon，但 166 产线大概率没办法再用，核心技术在设备厂手中。
Topcon 概述：16-17 年开始研发，2021 年晶科率先在全行业开始规模化量产，2022 年开始正式大规模量产。
主要玩家：2022 年下半年看，天合（宿迁 8GW），晶澳、正泰都有入局。
产品对比：晶科之前有不到 1GW 的试点项目，22 年海宁尖山等项目投产，22 年合计 Tocpon出货量预计超过 10GW；中来（泰州 2.4GW）；天合出货量较少，但在 Topcon 方向也有持续的小规模出货；协鑫、正泰正在开发，但尚没有 Topcon 电池和组件的产能。
成本分析：晶科为例，良率已经达到 97%-98%，效率已经达到 24.7%，已经达到预期效果；完全的一体化成本可以做到和 Perc 一致的水平，电池端、硅片端略高于 Perc，组件端低于Perc，整体成本拉平；硅料部分 N 型料比 P 型料确实贵一些，单片 N 型比 P 型贵 7%；采用LPCVD 路线，单瓦 Topcon 组件较 Perc 贵 2 分钱，拆分来看，电池环节非硅高 2 分钱/w，硅片端非硅高不到 2 分钱/w，组件端 Tocpon 低 Perc2-3 分钱/w。
降本路线：银浆单耗，21 年单片 100 毫克出头，22 年预计能做到 90 毫克/片；电力、辅材等持续降低；硅片厚度能够做到 150μm，后续基本没有下降空间，强行下降会导致碎片率等问题大大增加。
LPCVD 路线进展：晶科 LPCVD 为主，其他技术路线还是处在持续解决问题、但尚未完全成熟可以量产的阶段；LPCVD 本身有扰动等问题，但 PECVD 效率和良率目前都偏低（较LPCVD）；石英舟成本看，在量产的情况下在 1-2 分钱/w，后期在隐裂的风险增加的情况下成本可能还要增加，石英管和石英舟是共存配合使用的；目前没有找到很好的办法解决碎管的问题，现在主要以定期更换为主，更换周期看，石英舟 2-3 月/次（单次更换时间很短），石英管 5-6 月/次（单次更换时间较长，至少以天计算），更换过程中希望能够不停工换，但风险很大，目前还是采用的全线停机更换的方式。
PVD 路线进展：中来股份用 PVD 方式的氧化层质量不佳，设备成本也偏高；PECVD 路线进展看：PEALD 在通威的 Topcon 项目中有较好的落地（微导），已经非常接近量产；PECVD（捷佳和金辰）要求完整的掺磷过程一次形成，存在磨损等问题，效率比 LP 低 0.2%-0.3%，良率亦更低（氧化层不够致密）；晶澳可能采用捷佳的 PE-poly 技术方向；捷佳在润阳、晶澳试点，晶澳可能有 4GW 的标杆试点项目；生长多晶硅没问题，但是氧化硅层 LP 比 PE 更稳定，因为 PE 的成膜速度快、控制难度大，而膜**厚度在 1.5nm，因此成膜不稳定性大。
大硅片良率问题：当前 210N 型拉棒环节还需要做很多的努力，除中环外其他厂商质量波动很大，182 会好很多，因此部分厂商在往 182 转。
后道：现有主流 Topcon 中额外增加后道的激光硼掺杂，但不是必须的程序；提效从 0.2%-0.3%希望较大，0.4%难度很大。
激光微损：当初晶科和海目星签订的 30-40GW，但目前正在和别家洽谈，海目星份额预计会下降。
设备相关：182 的 Perc 产线以更换为主（即保留 Perc 能够与 Topcon 公用的部分），但 166的产线基本就全部抛弃、不会再重复利用了；都是电池厂和设备厂都一起开发，决定性的东西还在设备厂手里，晶科能做出来其他家买了相同的设备也能够做出来。
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