导读本文将概要介绍数字芯片设计的十大流程，以及各大流程中使用的主流EDA软件。文章信息本文由e-works胡中扬原创发布。芯片在我们的生活和工作中无处不在。例如，交通智能卡就嵌入了一颗带有微处理器、储存单元、芯片*作**...

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芯片可分为，模拟芯片和数字芯片数字芯片的主要作用是对于数字信号进行逻辑运算，好比“人的大脑”。模拟芯片的主要作用是处理连续性的光、声、电、磁、位置、速度、加速度等物理量和温度等自然模拟信号，好比“人的心脏和血管”，能够为...

　　碳化硅砂是以石英砂和焦炭为原料制成的导热性好、硬度高的人造材料。碳化硅材料粒度砂即使在高温下也具有一个很高的强度，其弹性模在温度可以达到1600℃时，才开始进行衰减。在2815°C的温度下开始分离, 但在常压下不溶化...

小米快充，激活的是第三代半导体材料氮化镓（GaN），除了氮化镓，第三代半导体产业化成熟的还有碳化硅（SiC）。“得碳化硅者，得天下”，恰逢国内上市公司露笑科技（002617）正在筹划非公开发行股票，募投方向正是碳化硅（S...

广发证券 露笑科技 三安光电

SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设备和家用消费电子设备中倍受欢迎。虽然SiC最后通过人工...

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　　近期国内外多家企业纷纷布局碳化硅产业，引起业内强烈关注。合盛硅业控股子公司宁波合盛新材已成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力；扬杰科技计划在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆生产线；SK集团宣布其位于釜山的新工厂将投入批...

扬杰科技 合盛硅业

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理**，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光...

比亚迪 国新能源 中信建投 时代电气 天岳先进

碳化硅半导体，是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积，主要应用于以5G通信、国防...

碳化硅（Sic）作为一种宽禁带半导体，比硅(Si)具有更多的优势，但由于是种新技术，对其的了解不全面导致有关它的误解仍有很多。有人认为：明明碳化硅的优势很多，但一直推广不利，而造成其的原因之一就是解决方案成本太高。碳化硅...

碳（C）是元素周期表中第六号元素，在生活中比较常见，最早的碳是在木炭中发现的。现代碳化学是由于煤、石油和天然气等作为燃料而逐渐发展起来的，并且碳也在有机化学中也扮演者重要角色。碳形成的物质性质差异很大，自然界硬度最大的物...